申请/专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司

申请日：2020-08-31

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN112038238B

主分类号：H01L21/48

分类号：H01L21/48;H01L23/495

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权;2020.12.22#实质审查的生效;2020.12.04#公开

摘要：本发明公开一种框架的制造方法、模组的塑封方法及SIP模组的制作方法，所述框架的制造方法包括以下步骤：在底板上成型一塑封板；将所述塑封板与所述底板分离；将分离后的所述塑封板置于一载具；通过激光镭射方式对所述塑封板进行切割，以获得设定形状的框架。本发明的技术方案通过镭射的方法高效地获得高质量且各种形状的框架。

主权项：1.一种框架的制造方法，所述框架用以设置在基板的一侧，以在所述基板上围合形成用以灌注塑封胶进行塑封的塑封区域，其特征在于，所述框架的制造方法包括以下步骤：在底板上成型一塑封板；将所述塑封板与所述底板分离；将分离后的所述塑封板置于一载具；通过激光镭射方式对所述塑封板进行切割，以获得设定形状的框架；其中，在底板上成型一塑封的步骤，包括：将底板置于下模上，通过真空吸附住底板；将塑封料置于料腔中；将料腔卡在下模中心定位块，拉动弹簧挡板，使塑封料落入料腔的槽内；下模向上移动至与上模合模，在175℃保温60S；下模向下移动，塑封料从上模表面脱离下料机将塑封后的底板自动取出。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 青岛歌尔微电子研究院有限公司 框架的制造方法、模组的塑封方法及SIP模组的制作方法

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