申请/专利权人：西南交通大学

申请日：2022-08-01

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115780940A

主分类号：B23K1/00

分类号：B23K1/00;B23K1/20

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本公开涉及焊接技术领域，公开了一种锆合金的焊接方法，包括：以锆合金为基材，对基材的至少一侧表面进行电化学充氢处理，以对应形成至少一个充氢面，得到第一待焊基材；在第一待焊基材的充氢面，对第一待焊基材进行钎焊。本公开通过对锆合金的至少一侧进行电化学充氢处理，以得到具有至少一个充氢面的第一待焊基材，再在第一待焊基材的充氢面对第一待焊基材进行钎焊，至少达到了能够在较低的温度下对锆合金进行焊接，并且能够增强锆合金的焊接界面的结合强度，从而提升焊接接头的力学性能的效果。

主权项：1.一种锆合金的焊接方法，其特征在于，包括：以锆合金为基材，对所述基材的至少一侧表面进行电化学充氢处理，以对应形成至少一个充氢面，得到第一待焊基材；在所述第一待焊基材的充氢面，对所述第一待焊基材进行钎焊。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西南交通大学 锆合金的焊接方法

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