申请/专利权人：深圳市奋达科技股份有限公司

申请日：2022-10-26

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115802219A

主分类号：H04R1/02

分类号：H04R1/02;H04R29/00;H04R31/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.03.14#公开

摘要：本发明属于音响技术领域，提出的腔体密封的处理方法，通过设计经验库配置步骤配置音响腔体密封性参数所对应的设计经验，形成密封性参数设计经验库，再通过密封性相关因素库配置步骤配置音响的密封性相关因素库，密封性相关因素库包括从密封性参数设计经验库中提取的与密封性相关的设计因素，再通过仿真模拟控制步骤，根据与密封性相关的设计因素进行仿真模拟，从而利用密封性参数设计经验库和密封性相关因素库，系统性考虑密封性产生的复杂因素，并根据与密封性相关的设计因素进行仿真模拟，从而对音响密封性进行较好的事前处理，提升音响的密封效果。

主权项：1.一种腔体密封的处理方法，用于改善音响腔体的密封性，其特征在于，所述腔体密封的处理方法包括下述步骤：设计经验库配置步骤：配置音响腔体密封性参数所对应的设计经验，形成密封性参数设计经验库；密封性相关因素库配置步骤：配置音响的密封性相关因素库，所述密封性相关因素库包括从所述密封性参数设计经验库中提取的与密封性相关的设计因素；所述与密封性相关的设计因素包括：将音响前壳的双齿口连接部设置为软胶，或将音响后壳的双齿口连接部设置为软胶；将音响前壳的软胶与音响后壳的双齿口连接部组装并锁紧音响前壳和音响后壳形成密封的音响腔体，或将音响后壳的软胶与音响前壳的双齿口连接部组装并锁紧音响前壳和音响后壳形成密封的音响腔体；仿真模拟控制步骤：根据所述与密封性相关的设计因素进行仿真模拟，以事先处理音响密封性。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市奋达科技股份有限公司 腔体密封的处理方法与装置

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