申请/专利权人：上海方德自动化设备股份有限公司

申请日：2022-09-22

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN218632564U

主分类号：H01R13/502

分类号：H01R13/502;H01R13/52;H01R13/512

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权

摘要：本实用新型提供易组装及拆卸的COM端子，包括端子主体，端子主体包括一底座，底座的两侧设有卡槽，底座的上方通过卡槽与插头卡接，插头的两侧设有与卡槽相匹配的卡扣，且底座与插头之间设有密封圈，底座的下方设有胶圈；插头的下方与底座卡接，插头的上方设有螺纹结构，且插头的上方通过螺纹结构和一螺帽拧接，插头的上方埋设有夹紧圈，夹紧圈内设有电缆孔预留位，电缆孔预留位设有两个，分别为第一电缆孔和第二电缆孔，第一电缆孔的孔径大于第二电缆孔的孔径，第一电缆孔内塞入相对应的第一堵头，第二电缆孔内塞入相对应的第二堵头。本实用新型实现产品密封功能稳定可靠，在组装时采用了卡扣的方式，可以做到快速安装，也可以做到快速拆卸。

主权项：1.易组装及拆卸的COM端子，包括端子主体，其特征在于，所述端子主体包括一底座，所述底座的两侧设有卡槽，所述底座的上方通过卡槽与插头卡接，所述插头的两侧设有与所述卡槽相匹配的卡扣，且所述底座与所述插头之间设有密封圈，所述底座的下方设有胶圈；所述插头的下方与所述底座卡接，所述插头的上方设有螺纹结构，且所述插头的上方通过螺纹结构和一螺帽拧接，所述插头的上方埋设有夹紧圈，所述夹紧圈内设有电缆孔预留位，所述电缆孔预留位设有两个，分别为第一电缆孔和第二电缆孔，所述第一电缆孔的孔径大于所述第二电缆孔的孔径，所述第一电缆孔内塞入相对应的第一堵头，所述第二电缆孔内塞入相对应的第二堵头。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海方德自动化设备股份有限公司 易组装及拆卸的COM端子

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