申请/专利权人：海信家电集团股份有限公司

申请日：2022-11-17

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN218677138U

主分类号：H01L23/488

分类号：H01L23/488

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.21#授权

摘要：本实用新型公开了一种功率模块和电子设备，功率模块包括：驱动芯片焊盘；驱动芯片，驱动芯片设置于驱动芯片焊盘；自举芯片焊盘，自举芯片焊盘与驱动芯片焊盘间隔设置，自举芯片焊盘上设置有分隔部，以将自举芯片焊盘分隔成芯片焊接区和导线连接区；自举芯片，自举芯片设置于芯片焊接区；以及导线，导线连接于驱动芯片和导线连接区。由此，通过在自举芯片焊盘上设置分隔部，并且将自举芯片焊盘分隔成芯片焊接区和导线连接区，这样可以防止自举芯片焊接安装时，焊料从芯片焊接区溢出并且流向导线连接区与导线接触，造成导线短路的情况，从而可以提升自举芯片焊接时功率模块的工作安全性。

主权项：1.一种功率模块，其特征在于，包括：驱动芯片焊盘；驱动芯片，所述驱动芯片设置于所述驱动芯片焊盘；自举芯片焊盘，所述自举芯片焊盘与所述驱动芯片焊盘间隔设置，所述自举芯片焊盘上设置有分隔部，以将所述自举芯片焊盘分隔成芯片焊接区和导线连接区；自举芯片，所述自举芯片设置于所述芯片焊接区；以及导线，所述导线连接于所述驱动芯片和所述导线连接区。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 海信家电集团股份有限公司 功率模块和电子设备

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