申请/专利权人：广德三生科技有限公司

申请日：2022-11-21

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN115835535A

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46;H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.07#实质审查的生效;2023.03.21#公开

摘要：本发明公开了高频盲槽溢胶处理工艺，涉及印制电路板技术领域，具体步骤如下：步骤一：或许已完成内部线路的第一基板、第二基板和半固化片，在所述第一基板上印刷阻胶围堰；步骤二：在半固化片上开设与阻胶围堰形状相同的通孔，然后将该半固化片与第一基板自上而下依次叠放，此时的半固化片会通过其上的通孔套设在阻胶围堰上。本发明设计新颖，操作简单，通过阻胶围堰的设置，阻胶围堰设置在第一基板上，然后依次将第二基板、半固化片和第一基板自上而下的进行叠放，阻胶围堰与所开设的盲槽位置相对，进而在高温压合的过程中，阻胶围堰可以对半固化片胶体进行阻挡，彻底隔绝半固化片胶体流进盲槽的可能，阻胶效果好。

主权项：1.高频盲槽溢胶处理工艺，其特征在于，该高频盲槽溢胶处理工艺的具体步骤如下：步骤一：或许已完成内部线路的第一基板1、第二基板2和半固化片3，在所述第一基板1上印刷有阻胶围堰4；步骤二：在半固化片3上开设与阻胶围堰4形状相同的通孔5，然后将该半固化片3与第一基板1自上而下依次叠放，此时的半固化片3会通过其上的通孔5套设在阻胶围堰4上，套设好后，半固化片3的顶部与阻胶围堰4的顶部相齐平；步骤三：将所述第二基板2叠放在半固化片3上，在第二基板2上开设盲槽6，所开设的盲槽6与阻胶围堰4的位置相对。

全文数据：

权利要求：

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