申请/专利权人：四川航天燎原科技有限公司

申请日：2021-04-29

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN113263236B

主分类号：B23K1/018

分类号：B23K1/018

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.21#授权;2021.09.03#实质审查的生效;2021.08.17#公开

摘要：本发明提供了一种插针网格阵列封装元器件PGA解焊工艺方法，将印制板倒装夹持固定，根据芯片大小选择适配热风嘴Smm，再在印制板下方高度Hmm不大于H0mm处固定防跌落弹性钢网用于解焊时PGA芯片自然掉落不受损。然后对印制板设置温度曲线参数。当加热进行到第四个温区时间t4时，焊点焊料熔融，元器件靠重力自然脱落或用镊子轻拨掉落，从而实现PGA封装器件解焊。本发明提供的PGA封装器件解焊工艺方法，实现PGA封装器件解焊成功率100％，避免常规波峰解焊时，印制板焊盘脱落导致整板报废的质量风险，同时确保拆下的PGA封装器件功能不失效，确保航天印制板组装件PGA封装芯片的解焊合格率100％。

主权项：1.一种插针网格阵列封装元器件PGA解焊工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，用高温胶带保护PGA周围不拆除元器件，进入步骤2；步骤2，将保护好的印制板倒装固定在返修工作站上，然后进入步骤3；步骤3，在印制板下方加装防跌落弹性钢网，然后进入步骤4；步骤4，选择尺寸大小大于PGA封装元器件边长的热风嘴；步骤5，设置多级加热区间，使得印制板焊点及PGA芯片监测的峰值温度在200℃～210℃之间，解焊时间30～60秒，能够使元器件利用自身重力从印制板上自然脱落；在印制板顶部和底部分别设置热风嘴；步骤6，将加热风嘴移动至距焊点距离H1；步骤7，按步骤5设置的多级加热区间对印制板上PGA芯片进行加热，直到取下PGA芯片；步骤5设置多级加热区间，具体为：设置四级加热区间，按加热次序依次为：第一级加热区间、第二级加热区间、第三级加热区间和第四级加热区间；前三级加热区间设置的加热温度和加热时长，使得第四级加热区间在加热30～60秒内，元器件利用自身重力从印制板上自然脱落；第一级加热区间中印制板顶部热风嘴加热温度Ts1的取值范围为：130℃，180℃，第一级加热区间中印制板低部热风嘴加热温度Td1的取值范围为：80℃，120℃，第一级加热区间的加热时长t1取值范围为：140s，160s；第二级加热区间中印制板顶部热风嘴加热温度Ts2的取值范围为：180℃，220℃，第二级加热区间中印制板低部热风嘴加热温度Td2的取值范围为：160℃，190℃，第二级加热区间的加热时长t2取值范围为：180s，240s；第三级加热区间中印制板顶部热风嘴加热温度Ts3的取值范围为：230℃，280℃，第三级加热区间中印制板低部热风嘴加热温度Td3的取值范围为：200℃，250℃，第三级加热区间的加热时长t3取值范围为：140s，170s；第四级加热区间中印制板顶部热风嘴加热温度Ts4的取值范围为：270℃，350℃，第四级加热区间中印制板低部热风嘴加热温度Td4的取值范围为：270℃，320℃，第四级加热区间的加热时长t4取值范围为：30s，60s。

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