申请/专利权人:广东先导微电子科技有限公司
申请日:2021-12-23
公开(公告)日:2023-03-24
公开(公告)号:CN114232098B
主分类号:C30B29/40
分类号:C30B29/40;C30B33/02;C30B11/00;C30B25/18
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.03.24#授权;2022.04.12#实质审查的生效;2022.03.25#公开
摘要:本发明属于半导体材料加工技术领域,公开了一种降低砷化铟表面点子数的退火方法。将砷化铟晶体采用多线切割获得单晶片,磨边、清洗、干燥后获得干净的砷化铟单晶晶片,然后将其有序、间隔地竖直放置在清洗干燥后的石英样品架上,再将石英样品架水平放置在石英管内;将石英管抽真空后烧结封口,然后放入水平退火炉中退火,其包含升温、恒温和降温阶段,所述升温阶段是指由室温升至840~856℃,所述恒温阶段是指在840~856℃保温30~60h,所述降温阶段是指冷却至室温。本发明方法可以有效减少或消除砷化铟表面的残余应力,减少晶片表面的点子数。
主权项:1.一种降低砷化铟表面点子数的退火方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)将砷化铟晶体采用多线切割获得单晶片,磨边、清洗、干燥后获得干净的砷化铟单晶晶片;(2)将石英管和石英样品架用酸清洗后用去离子水冲洗干净,然后放入烘干箱中烘干;(3)将砷化铟单晶晶片有序、间隔地竖直放置在干净的石英样品架上,然后再将石英样品架水平放置在石英管内;(4)将石英管抽真空后烧结封口;(5)将封口的石英管放入水平退火炉中退火,其包含升温、恒温和降温阶段,所述升温阶段是指由室温升至840~856℃,所述恒温阶段是指在840~856℃保温30~60h,所述降温阶段是指冷却至室温;所述升温阶段是指先以升温速率为100~120℃h快速升温至550℃,然后以升温速率为30~60℃h慢速升温至840~856℃;所述降温阶段是指先以降温速率为30~60℃h慢速降温至550℃,然后以降温速率为100~120℃h快速降温至室温,升温速率与降温速率一一对应。
全文数据:
权利要求:
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