申请/专利权人：东和半导体设备(南通)有限公司

申请日：2022-09-05

公开（公告）日：2023-03-28

公开（公告）号：CN218748972U

主分类号：B29C45/17

分类号：B29C45/17

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.28#授权

摘要：本实用新型公开了一种大料筒注塑底座机构，包括注塑杆和注塑杆底座，还包括弹簧安装底座、弹簧、弹簧顶板、连接头和连接头顶板；在所述注塑杆安装在注塑杆底座上，在所述弹簧安装底座上装有弹簧，在所述弹簧的顶部设有弹簧顶板，在所述弹簧顶板上设有连接头安装板，所述连接头装在连接头顶板上。本实用新型具有提升了模具料饼的使用范围，以防止注塑杆运动过量，使用过程中运行平稳、顺畅、无卡死现象等优点。

主权项：1.一种大料筒注塑底座机构，包括注塑杆1和注塑杆底座2，其特征在于：还包括弹簧安装底座3、弹簧4、弹簧顶板5、连接头6和连接头顶板7；在所述注塑杆1安装在注塑杆底座2上，在所述弹簧安装底座3上装有弹簧4，在所述弹簧4的顶部设有弹簧顶板5，在所述弹簧顶板5上设有连接头顶板7，所述连接头6装在连接头顶板7上。

全文数据：

权利要求：

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