申请/专利权人：东莞康源电子有限公司

申请日：2022-10-27

公开（公告）日：2023-04-07

公开（公告）号：CN218830803U

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.04.07#授权

摘要：本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种陶瓷补强压合治具及其系统，包括治具本体；所述治具本体设有若干个第一补强区以及若干个第二补强区；所述第一补强区以及第二补强区沿竖直方向交替设置；所述第一补强区贯穿设有多个第一放置槽；所述第二补强区贯穿设有多个第二放置槽；所述第一放置槽沿竖直方向呈两行设置；所述第二放置槽沿竖直方向呈单行设置。本实用新型通过将陶瓷补强放置在第一补强区的第一放置槽以及第二补强区的第二放置槽中，然后再进行真空压合，能够有效地改善线路板的陶瓷补强在真空压合偏位现象。

主权项：1.一种陶瓷补强压合治具，其特征在于：包括治具本体1；所述治具本体1设有若干个第一补强区2以及若干个第二补强区3；所述第一补强区2以及第二补强区3沿竖直方向交替设置；所述第一补强区2贯穿设有多个第一放置槽21；所述第二补强区3贯穿设有多个第二放置槽31；所述第一放置槽21沿竖直方向呈两行设置；所述第二放置槽31沿竖直方向呈单行设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞康源电子有限公司 一种陶瓷补强压合治具及其系统

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