申请/专利权人:日东电工株式会社
申请日:2021-07-13
公开(公告)日:2023-05-23
公开(公告)号:CN116157263A
主分类号:B32B27/00
分类号:B32B27/00
优先权:["20200713 JP 2020-120131","20200831 JP 2020-146144","20201001 JP 2020-166844","20201001 JP 2020-166847","20201116 JP 2020-190465","20201116 JP 2020-190468","20201116 JP 2020-190466","20201118 JP 2020-191680","20210202 JP 2021-015315"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.01.26#授权;2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开
摘要:层叠体朝着厚度方向的一面侧依次具备基材层和防污层。防污层包含具有全氟聚醚基的烷氧基硅烷化合物。通过规定的第一试验而测得的防污层的第一积分强度比为0.78以下。
主权项:1.一种层叠体,其朝着厚度方向的一面侧依次具备基材层和防污层,所述防污层包含具有全氟聚醚基的烷氧基硅烷化合物,所述层叠体的通过下述第一试验而测得的所述防污层的第一积分强度比为0.78以下,第一试验:针对防污层,通过掠入射X射线衍射法中的面内衍射in-plane测定,测定归属于层状结构的峰的积分强度第一面内衍射积分强度;另外,针对防污层,通过掠入射X射线衍射法中的面内衍射测定,测定源自全氟聚醚基在面内方向上的周期排列性的峰的积分强度第二面内衍射积分强度;根据所得第一面内衍射积分强度和第二面内衍射积分强度,计算第一面内衍射积分强度相对于第二面内衍射积分强度的第一积分强度比第一面内衍射积分强度第二面内衍射积分强度。
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