申请/专利权人:智汇轩田智能系统(杭州)有限公司
申请日:2022-12-12
公开(公告)日:2023-05-23
公开(公告)号:CN219066769U
主分类号:H01L21/67
分类号:H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.05.23#授权
摘要:本实用新型适用于半导体制造技术领域,提供了一种掰边机构,包括掰边平台,还包括:旋转结构,所述旋转结构安装在掰边平台上,所述旋转结构用于带动产品进行180°旋转;掰边结构,所述掰边结构安装在移动基座上,所述掰边结构用于对DBC载板的四条工艺边进行掰断处理;移动基座,所述移动基座安装在掰边平台上,所述移动基座用于带动掰边结构移动到指定位置。本实用新型采用自动化设备,提高了DBC载板掰边的良品率,大大提高了生产效率。
主权项:1.一种掰边机构,包括掰边平台,其特征在于,还包括:旋转结构,所述旋转结构安装在掰边平台上,所述旋转结构用于带动产品进行180°旋转;掰边结构,所述掰边结构安装在移动基座上,所述掰边结构用于对DBC载板的四条工艺边进行掰断处理;移动基座,所述移动基座安装在掰边平台上,所述移动基座用于带动掰边结构移动到指定位置。
全文数据:
权利要求:
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