申请/专利权人:上海赛美特软件科技有限公司
申请日:2023-02-24
公开(公告)日:2023-05-23
公开(公告)号:CN116153831A
主分类号:H01L21/677
分类号:H01L21/677;H01L21/67
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开
摘要:本申请提供了一种假片更换方法、装置、电子设备及存储介质,涉及芯片制造技术领域,应用于生产制造执行系统MES,其中,基于设置的假片更换通知接口,接收机台自动化程序EAP上报的目标机台需要更换旧假片的通知;响应接收到的所述机台自动化程序EAP上报的目标机台需要更换旧假片的通知,建立假片更换信息;基于建立的所述假片更换信息向所述目标机台下发相匹配的更换假片的搬送任务;从而实现芯片制造过程中对炉管机台和蚀刻机台DummyWafer假片更换的全自动化,提升芯片制造的效率和质量。
主权项:1.一种假片更换方法,其特征在于,应用于生产制造执行系统MES,所述方法包括以下步骤:基于设置的假片更换通知接口,接收机台自动化程序EAP上报的目标机台需要更换旧假片的通知;响应接收到的所述机台自动化程序EAP上报的目标机台需要更换旧假片的通知,建立假片更换信息;基于建立的所述假片更换信息向所述目标机台下发更换假片的搬送任务。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 上海赛美特软件科技有限公司 一种假片更换方法、装置、电子设备及存储介质
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