申请/专利权人：西安航天时代精密机电有限公司

申请日：2021-09-26

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN113829286B

主分类号：B25B27/00

分类号：B25B27/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.26#授权;2022.01.11#实质审查的生效;2021.12.24#公开

摘要：本发明属于电子元器件拆焊技术领域，具体涉及一种环氧树脂加固元器件的拆焊方法。解决了现有技术中常规的接触式逐步拆焊工艺对环氧树脂胶加固元器件的拆焊易造成焊盘隆起、印制线隆起、印制板分层起白斑以及拆焊效率低下的技术问题。本发明方法包括以下步骤：步骤1打开电源及底部温控开关；步骤2选择喷嘴；步骤3对电子印制板上的非拆焊部位进行防护措施；步骤4将印制板固定限位在返修工作站上；步骤5设置温度曲线；步骤6拆焊操作；选择拆焊对应的温度曲线；使上部喷嘴对准被拆元器件且离被拆元器件距离为2mm；进入焊接模式，加热到第五温区时，将上部喷嘴抬升至最高处，通过夹持工具对元器件进行上拉并取下元器件；清理残胶。

主权项：1.一种环氧树脂加固元器件的拆焊方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1打开返修工作站的电源及底部温控开关；步骤2选择适合被拆元器件的上部喷嘴和下部喷嘴并安装在返修工作站上；所述被拆元器件为采用环氧树脂粘固在电子印制板上的元器件；所述上部喷嘴安装在上部风头，所述下部喷嘴安装在下部风头；所述下部喷嘴通过下部风头的高度调节旋钮调至最高位置；步骤3对电子印制板上的非拆焊部位进行防护措施；使用CM8C高温胶带对电子印制板上的非拆焊部位进行覆盖粘贴防护；使用CM8C高温胶带对元器件正面进行两层防护，对元器件背面进行一层防护；步骤4将防护好的电子印制板固定在返修工作站上，使被拆元器件中心位置与上部喷嘴中心和下部喷嘴中心位置对应；步骤5温度曲线设置；在返修工作站的调试模式下设置温度曲线，设置五个温区及底部温度参数，并保存参数设置；第一温区参数设置：上部喷嘴的风口温度为95-105℃，速率为190-210℃s，时间为28-32s；下部喷嘴的风口温度为95-105℃，速率为190-210℃s，时间为28-32s；第二温区参数设置：上部喷嘴的风口温度为155-165℃，速率为190-210℃s，时间为28-32s；下部喷嘴的风口温度为145-155℃，速率为190-210℃s，时间为28-32s；第三温区参数设置：上部喷嘴的风口温度为225-235℃，速率为190-210℃s，时间为68-72s；下部喷嘴的风口温度为195-205℃，速率为190-205℃s，时间为68-72s；第四温区参数设置：上部喷嘴的风口温度为225-235℃，速率为190-210℃s，时间为28-32s；下部喷嘴的风口温度为225-235℃，速率为190-205℃s，时间为28-32s；第五温区参数设置：上部喷嘴的风口温度为40-45℃，速率为190-210℃s，时间为8-10s；下部喷嘴的风口温度为225-235℃，速率为190-205℃s，时间为8-10s；底部温度设置为300±5℃；步骤6拆焊操作；步骤6.1打开返修工作站工作界面，选择“操作模式”；步骤6.2进入操作界面，选择拆焊对应的“温度曲线”；步骤6.3进入“调试”，调节上部喷嘴位置使上部喷嘴的风口离被拆元器件距离为2mm；步骤6.4选择“焊接”，按温度曲线从第一温区到第五温区依次对元器件进行加热，进入到第五温区时，选择调试选项中的“上升选项”，将上部喷嘴抬升至最高位置，通过夹持工具对元器件进行上拉并取下元器件；步骤6.5及时清理印制板拆焊部位残留的环氧树脂胶，拆焊完成。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安航天时代精密机电有限公司 一种环氧树脂加固元器件的拆焊方法

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