申请/专利权人：中科爱毕赛思(常州)光电科技有限公司

申请日：2022-11-17

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN219087427U

主分类号：H05K3/30

分类号：H05K3/30

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.26#授权

摘要：本实用新型涉及芯片生产设备技术领域，具体涉及一种贴片装置。本实用新型提供了一种贴片装置，包括：下底座、上支撑板、高度调节组件、锁定组件和压片组件，上支撑板设置在下底座的上方，上支撑板通过若干支柱与下底座互相平行；高度调节组件与上支撑板互相垂直，且高度调节组件贯穿所上支撑板；锁定组件固定在上支撑板上，且锁定组件与高度调节组件联动；压片组件可转动的设置在高度调节组件下端，压片组件适于压紧工件；其中高度调节组件向下移动，以使压片组件与工件相抵，以测量压片组件对工件的压力。通过压片组件和高度调节组件的设置，能够均匀的使得软垫和工件接触，包装工件涂蜡层均匀，提高了测量的精确度。

主权项：1.一种贴片装置，其特征在于，包括：下底座1、上支撑板2、高度调节组件3、锁定组件4和压片组件5，所述上支撑板2设置在所述下底座1的上方，所述上支撑板2通过若干支柱与所述下底座1互相平行；所述高度调节组件3与所述上支撑板2互相垂直，且所述高度调节组件3贯穿所上支撑板2；所述锁定组件4固定在所述上支撑板2上，且所述锁定组件4与所述高度调节组件3联动；所述压片组件5可转动的设置在所述高度调节组件3下端，所述压片组件5适于压紧工件；其中所述高度调节组件3向下移动，以使所述压片组件5与工件相抵，以测量压片组件5对工件的压力。

全文数据：

权利要求：

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