申请/专利权人：兰州空间技术物理研究所

申请日：2023-03-10

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN116174882A

主分类号：B23K15/06

分类号：B23K15/06;B23K15/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.05.30#公开

摘要：本申请涉及电子束焊接技术领域，具体而言，涉及一种多孔隔板电子束焊接多工位工装，用于多孔隔板与液腔壳体之间的电子束焊接，包括底板、压板、套筒以及螺钉，其中：底板设置在液腔壳体的下方；压板覆盖在多孔隔板的上方，并通过螺钉固定在底板上；套筒附着在液腔壳体的内表面，将液腔内部空间分成两部分。本申请显著提高了TC4钛合金真空电子束焊机的有效焊接效率，在一次抽真空的条件下，可以完成多件工件的焊接，在不影响焊接的情况下能够尽可能的覆盖多孔隔板的全部孔结构，防止蒸镀出现在隔板的多孔结构处，将液腔壳体内部空间分割成两个区域，引导蒸镀使其分布在套筒内表面，减少后期去除产品表面蒸镀的钳工工作量。

主权项：1.一种多孔隔板电子束焊接多工位工装，用于多孔隔板与液腔壳体之间的电子束焊接，其特征在于，包括底板、压板、套筒以及螺钉，其中：所述底板设置在液腔壳体的下方；所述压板覆盖在多孔隔板的上方，并通过所述螺钉固定在所述底板上；所述套筒附着在液腔壳体的内表面，将液腔内部空间分成两部分。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 兰州空间技术物理研究所 一种多孔隔板电子束焊接多工位工装

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