申请/专利权人：四川明泰微电子科技股份有限公司

申请日：2023-08-22

公开（公告）日：2023-09-19

公开（公告）号：CN116772679A

主分类号：G01B5/00

分类号：G01B5/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.10.24#授权;2023.10.10#实质审查的生效;2023.09.19#公开

摘要：一种LQFP封装芯片多面引脚尺寸半自动检测检具，涉及封装芯片检测技术，包括：底座，顶面有转座，转座上转动设有凹型座；旋转座板，安装于凹型座，中部有竖向贯通孔，侧面拨动槽，导轨板，装配于旋转座板，中部有竖向贯通孔，顶面有检测导轨；转动柱，转动配合于竖向贯通孔，底部与凹型座接触，上部周侧设有齿轮；拨杆，一端穿过拨动槽连接滑动杆，滑动杆上设有齿条，齿条与齿轮啮合；挡料杆，下部转动连接于座体，上部位于检测导轨上方，对沿着检测导轨行进到转动柱顶面的芯片进行阻挡或放行。本发明的检具可检测芯片全部管脚，效率高，避免在旋转检测另外一组引脚时与检测人员接触，直接在检具上完成旋转和检测，解决检测中有报废的问题。

主权项：1.一种LQFP封装芯片多面引脚尺寸半自动检测检具，其特征在于，包括：底座（1），其顶面设有转座（11），转座（11）上转动设有凹型座（2）；旋转座板（4），其中部安装于凹型座（2）上，旋转座板（4）中部具有竖向贯通孔，侧面具有横向贯通的拨动槽（41）；导轨板（5），装配于旋转座板（4）上，导轨板（5）中部具有竖向贯通孔，顶面具有检测导轨（50），用于承载并输送芯片（9），导轨板（5）上设有两个检测通道（57），分别位于导轨板（5）竖向贯通孔两侧，检测通道（57）跨设于检测导轨（50）上方；转动柱（42），其下部转动配合于导轨板（5）的竖向贯通孔和旋转座板（4）的竖向贯通孔，底部与凹型座（2）接触，上部周侧设有齿轮（421），顶面与导轨板（5）顶面齐平；拨杆（7），其一端穿过拨动槽（41）后连接有滑动杆（71），滑动杆（71）沿平行于检测导轨（50）的方向移动设置，滑动杆（71）上设有齿条（74），齿条（74）与齿轮（421）啮合；挡料杆（8），其下部转动连接于一座体（32）上，上部位于检测导轨（50）上方，用于对沿着检测导轨（50）行进到转动柱（42）顶面的芯片（9）进行阻挡或放行；转动柱（42）用于在拨杆（7）沿拨动槽（41）移动时，在齿条（74）和齿轮（421）作用下转动，以将位于转动柱（42）顶面的芯片（9）旋转。

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权利要求：

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