申请/专利权人：厦门大学

申请日：2023-07-27

公开（公告）日：2023-09-29

公开（公告）号：CN116826331A

主分类号：H01P1/20

分类号：H01P1/20;H01P1/203;H01P3/00;H01P3/10

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.10.24#实质审查的生效;2023.09.29#公开

摘要：一种具有宽带基模负群速的SSPP单元结构，属于微波技术领域。基于人工表面等离激元SSPP产生基膜负群速，实现具有宽带基模负群速的SSPP单元结构。包括介质基板、蚀刻介质基板一面的金属图案，金属图案包括直导体条及其一侧的折叠螺旋环组合体，折叠螺旋环组合体由螺旋环基本单元结构迭代四次形成。直导体条用于实现SSPP的正向高效传输。螺旋环基本单元由8段矩形金属条弯折成半环，半环左右对称相接为一个完整螺旋环基本单元。折叠螺旋环组合体用于实现SSPP的负群速效应。具有宽频带、负群速、高度集成化的特点。在5G通信、成像系统、车载雷达通信、卫星导航等领域有广阔应用前景。

主权项：1.一种具有宽带基模负群速的SSPP单元结构，其特征在于包括高频介质基板，在高频介质基板的表面蚀刻直导体条及其一侧边带折叠螺旋环的金属图案，形成SSPP单元结构，所述金属图案包括直导体条及其一侧的折叠螺旋环组合体，折叠螺旋环组合体的底部与金属直导体条相接，所述折叠螺旋环组合体由螺旋环基本单元结构迭代四次形成。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门大学 一种具有宽带基模负群速的SSPP单元结构

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