申请/专利权人：南京真芯润和微电子有限公司

申请日：2023-04-24

公开（公告）日：2023-10-17

公开（公告）号：CN219842978U

主分类号：H01L23/13

分类号：H01L23/13;H01L23/498;H01L23/49;H01L21/56;H01L21/60

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.10.17#授权

摘要：一种减小底部填充胶溢胶范围的小尺寸Hybrid封装结构，包括基板和至少一个晶片，基板底面有多个焊球，基板顶面有多个焊盘，焊球与相应焊盘导通；塑封料覆盖于基板表面，晶片以及晶片与基板之间的连接结构包裹在塑封料内。对于紧邻基板的晶片：在基板顶面开有凹槽，晶片在凹槽内，且凹槽的范围大于晶片在基板顶面的投影区域；基板顶面的且与晶片的金属凸点相应的焊盘在凹槽底面；Underfill胶层满铺于凹槽底面。本封装结构可以有效限制Underfill胶的溢胶范围，进而可以减小结构尺寸以及提升键合线的支撑能力。

主权项：1.一种减小底部填充胶溢胶范围的小尺寸Hybrid封装结构，包括基板和至少一个晶片，基板底面有多个焊球，基板顶面有多个焊盘，焊球与相应焊盘导通；塑封料覆盖于基板表面，晶片以及晶片与基板之间的连接结构包裹在塑封料内；对于紧邻基板的晶片：晶片的底面分布有导通于晶片内部IO端口的金属凸点阵列，各个金属凸点与基板顶面相应的焊盘焊接，在晶片底面与基板顶面之间填满Underfill胶；Underfill胶溢流出于晶片在基板顶面的投影区域，固化后构成Underfill胶层；其特征是对于紧邻基板的晶片：在基板顶面开有凹槽，晶片在凹槽内，且凹槽的范围大于晶片在基板顶面的投影区域；基板顶面的且与晶片的金属凸点相应的焊盘在凹槽底面；Underfill胶层满铺于凹槽底面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南京真芯润和微电子有限公司 减小底部填充胶溢胶范围的小尺寸Hybrid封装结构

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