申请/专利权人：深圳市一博科技股份有限公司

申请日：2023-02-28

公开（公告）日：2023-10-20

公开（公告）号：CN219876275U

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H05K1/02;G02B6/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.10.20#授权

摘要：本实用新型公开了一种优化OSFP‑DD光模块信号性能的PCB结构，其特征在于，包括若干成对的信号焊盘，若干成对的信号焊盘呈四排阵列，前三排朝上，第四排朝下，每排的信号焊盘的扇出信号过孔以高低错位的方式排布，信号焊盘和扇出信号过孔通过信号引线连接，信号引线和信号焊盘的连接处、以及信号引线和扇出信号过孔的连接处均设置有锥形铜箔。本实用新型的信号焊盘和扇出信号过孔通过信号引线连接，信号引线和信号焊盘的连接处、以及信号引线和扇出信号过孔的连接处均设置有锥形铜箔，使得信号引线与信号焊盘和扇出信号过孔的连接处的阻抗变化变得平缓，从而降低由阻抗突变带来的反射和损耗。

主权项：1.一种优化OSFP-DD光模块信号性能的PCB结构，其特征在于，包括若干成对的信号焊盘，若干成对的所述信号焊盘呈四排阵列，前三排朝上，第四排朝下，所述信号焊盘和扇出信号过孔通过信号引线连接，每排的所述信号焊盘的所述扇出信号过孔以高低错位的方式排布，所述信号引线和所述信号焊盘的连接处、以及所述信号引线和所述扇出信号过孔的连接处均设置有锥形铜箔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市一博科技股份有限公司 一种优化OSFP-DD光模块信号性能的PCB结构

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