申请/专利权人：应用材料公司

申请日：2021-10-13

公开（公告）日：2023-10-27

公开（公告）号：CN116964710A

主分类号：H01J37/32

分类号：H01J37/32

优先权：["20201015 US 17/071,618"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.11.14#实质审查的生效;2023.10.27#公开

摘要：一种半导体处理系统包括远程等离子体源RPS、面板，以及定位在RPS与面板之间的输出歧管。输出歧管由与净化气源流体耦接的多个净化出口和与沉积气源流体耦接的多个沉积出口表征。输送管在RPS与面板之间延伸且流体耦接RPS和面板。输送管由大体圆柱形的侧壁，所述大体圆柱形的侧壁限定以径向图案布置的上部多个孔隙。上部孔隙中的每一者与净化出口中的一者流体耦接。大体圆柱形的侧壁限定下部多个孔隙，所述下部多个孔隙以径向图案布置且在上部多个孔隙下方。下部孔隙中的每一者与沉积出口中的一者流体耦接。

主权项：1.一种半导体处理系统，包括：远程等离子体源RPS；面板；输出歧管，所述输出歧管定位在所述RPS与所述面板之间，其中所述输出歧管由与净化气源流体耦接的多个净化出口和与沉积气源流体耦接的多个沉积出口表征；输送管，在所述RPS与所述面板之间延伸且流体耦接所述RPS和所述面板，其中：所述输送管由大体圆柱形的侧壁表征，所述大体圆柱形的侧壁限定以径向图案布置的上部多个孔隙；所述上部多个孔隙中的每一者与所述多个净化出口中的至少一者流体耦接；所述大体圆柱形的侧壁限定下部多个孔隙，所述下部多个孔隙以径向图案布置且在所述上部多个孔隙下方；以及所述下部多个孔隙中的每一者与所述多个沉积出口中的至少一者流体耦接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 应用材料公司 用于实现RPS净化的气体混合器

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