申请/专利权人：北京大学

申请日：2023-06-19

公开（公告）日：2023-10-27

公开（公告）号：CN116945594A

主分类号：B29C64/245

分类号：B29C64/245;B64G99/00;B29C64/30;B33Y30/00;B33Y40/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.11.14#实质审查的生效;2023.10.27#公开

摘要：本公开提供了一种3D打印地外星壤及其模拟物的基板装置，该基板装置包括地外星壤或其模拟物的烧结块、金属框架结构和固定机构。所述金属框架结构具有至少一贯穿空腔，所述地外星壤或其模拟物的烧结块嵌于所述金属框架结构的贯穿空腔内；所述固定机构安装于所述金属框架结构上，用于固定所述地外星壤或其模拟物的烧结块与所述金属框架结构的相对位置。本公开还提供了一种3D打印地外星壤及其模拟物的基板装置的组装方法。本公开利用原位烧结的地外星壤及其模拟物的烧结块作为3D打印的基板材料，并与易于加工且可重复利用的金属框架结构组合成基板装置，从而达成在3D打印过程中快速更换基板和降低成本的目的，并可用于地外基地的建造，有效地实现地外资源的原位利用。

主权项：1.一种3D打印地外星壤及其模拟物的基板装置，用于装配到3D打印设备中使用，其特征在于，该基板装置包括地外星壤或其模拟物的烧结块、金属框架结构和固定机构，其中：所述金属框架结构具有至少一贯穿空腔，所述地外星壤或其模拟物的烧结块嵌于所述金属框架结构的贯穿空腔内；所述固定机构安装于所述金属框架结构上，用于固定所述地外星壤或其模拟物的烧结块与所述金属框架结构的相对位置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京大学 一种3D打印地外星壤及其模拟物的基板装置及其组装方法

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