申请/专利权人：河南科技大学

申请日：2022-03-28

公开（公告）日：2023-11-14

公开（公告）号：CN114799227B

主分类号：B22F12/30

分类号：B22F12/30;B33Y30/00;B32B15/00;B32B15/04;B32B3/14;B32B3/06;B32B7/12;B32B37/24;B32B37/12;B32B38/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.11.14#授权;2022.08.16#实质审查的生效;2022.07.29#公开

摘要：本发明公开了基于活字印刷原理的微型离散组合式金属增材制造基板，其属于增材保障技术领域，所述金属增材制造基板包括一支撑层以及设于支撑层上方的离散式微基板层，所述离散式微基板层的厚度为1~5mm，所述离散式微基板层是由多个微型基板单元组成的，所述离散式微基板层与支撑层相卡接或通过陶瓷连接层实现连接。该金属增材制造基板中的离散式微基板层能够很容易地与支撑层实现分离，可降低目前金属基板的去除难度、提高增材制造后处理的效率，特别应用于战时可缩短装备保障时间，提升武器装备作战能力。

主权项：1.基于活字印刷原理的微型离散组合式金属增材制造基板，其特征在于：所述金属增材制造基板包括一支撑层以及设于支撑层上方的离散式微基板层，所述离散式微基板层的厚度为1~5mm，所述离散式微基板层是由多个微型基板单元组成的，所述离散式微基板层与支撑层通过陶瓷连接层实现连接；当零件打印完成后，直接将陶瓷连接层（2）敲碎即可使离散式微基板层（1）与其他部分相脱离；所述陶瓷连接层是以陶瓷浆料为原料经烧结固化而成的，所述陶瓷连接层的厚度为0.5~3mm；当金属增材制造基板包含陶瓷连接层时，金属增材制造基板的制备方法主要包括如下步骤：（1）、在支撑层的上表面上涂抹陶瓷浆料使之形成一层薄坯，即得到由支撑层和陶瓷坯结合形成的金属增材制造基板前体；（2）、将多个微型基板单元按照一定的排布方式置于陶瓷坯上，借助陶瓷坯的粘结力使得多个微型基板单元与支撑层实现连接，进而得到金属增材制造基板中间体；（3）、对金属增材制造基板中间体进行烧结使陶瓷坯固化形成陶瓷连接层，即得到金属增材制造基板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 河南科技大学 基于活字印刷原理的微型离散组合式金属增材制造基板

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