申请/专利权人：沐曦集成电路(上海)有限公司

申请日：2022-05-19

公开（公告）日：2023-11-28

公开（公告）号：CN117131814A

主分类号：G06F30/327

分类号：G06F30/327;G06F30/39

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.12.12#实质审查的生效;2023.11.28#公开

摘要：本发明涉及一种自动生成芯片空壳的方法、电子设备和介质，方法包括：步骤B1、获取多个基本单元信息作为第一基本单元信息，生成仅包括第一基本单元端口信息和第一设计互联端口信息的第一设计空壳，加入自定义设计空壳库中；步骤B2、获取多个第p设计空壳，生成仅包括第p设计空壳和第q设计互联端口信息的第q设计空壳；或者，获取至少一个第p设计空壳，并获取至少一个基本单元信息作为第q基本单元信息，生成仅包括第p设计空壳、第q基本单元端口信息和第q设计互联端口信息的第q设计空壳；将第q设计空壳加入自定义设计空壳库中。本发明能够基于高层次抽象层建立互联，生成芯片设计空壳，可以加速芯片设计重组，提高设计重组的效率。

主权项：1.一种自动生成芯片空壳的方法，其特征在于，包括：步骤B1、从预设的基本单元信息库获取多个基本单元信息作为第一基本单元信息，基于所述第一基本单元信息的总线互联定义，生成仅包括第一基本单元端口信息和第一设计互联端口信息的第一设计空壳，将所述第一设计空壳加入预设的自定义设计空壳库中，所述基本单元信息库中存储多个基本单元信息，所述基本单元信息为RTL代码；步骤B2、从所述自定义设计空壳库中获取多个第p设计空壳，基于所述多个第p设计空壳通过总线互联定义，生成仅包括第p设计空壳和第q设计互联端口信息的第q设计空壳；或者，从所述自定义设计空壳库中获取至少一个第p设计空壳，并从预设的基本单元信息库获取至少一个基本单元信息作为第q基本单元信息，基于所述第p设计空壳和至少一个第q基本单元信息通过总线互联定义，生成仅包括第p设计空壳、第q基本单元端口信息和第q设计互联端口信息的第q设计空壳；将所述第q设计空壳加入预设的自定义设计空壳库中，q的取值范围为2到N，N为目标设计层级总数，p的取值范围为1到q-1。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 沐曦集成电路(上海)有限公司 自动生成芯片空壳的方法、电子设备和介质

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD