申请/专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司

申请日：2023-06-30

公开（公告）日：2023-11-28

公开（公告）号：CN220105658U

主分类号：G06F1/20

分类号：G06F1/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.11.28#授权

摘要：针对目前的OCP卡散热效果不好的问题，本申请提供的一种OCP卡散热结构能够提高OCP卡的散热效果涉及服务器技术领域。该OCP卡散热结构，包括设置于OCP卡主板体上的散热器，所述的散热器和位于主板体后端的挡片之间设置有由导热材料制作而成的导热连接板，所述的导热连接板能够将散热器上的热量传递到挡片上。该OCP卡散热结构能够提高OCP卡的散热效果，降低高瓦数OCP卡的散热风险。

主权项：1.一种OCP卡散热结构，其特征在于：包括设置于OCP卡主板体1上的散热器4，所述的散热器4和位于主板体1后端的挡片3之间设置有由导热材料制作而成的导热连接板5，所述的导热连接板5能够将散热器4上的热量传递到挡片3上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州浪潮智能科技有限公司 一种OCP卡散热结构

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