申请/专利权人：成都储翰科技股份有限公司

申请日：2023-11-02

公开（公告）日：2023-12-26

公开（公告）号：CN117283171A

主分类号：B23K26/70

分类号：B23K26/70;B23K26/21

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.01.12#实质审查的生效;2023.12.26#公开

摘要：本发明公开了一种BOSA结构焊接定位监测方法、系统及存储介质，包括获取目标结构整体布局，确定插芯端在三通组件上位置，并获取LD端在三通组件上初始位置。本发明在实施例中通过获取LD端与三通组件之间的相对关系，对不同LD端进行自动数据采集，而后根据自动采集的数据结果进行比对，对LD端的相对位置进行自动调整，继而不需要人工过多参与干涉LD端上的定位监测工作。同时能够根据最终调整后的LD端位置处数据结果判断是否能够结构焊接封装工作。有效的减少了人工参与程度，且整体提高了加工精度。即有效的解决现有技术中存在对光发射接收结构的焊接封装位置的方法依赖人工程度高的缺点。

主权项：1.一种BOSA结构焊接定位监测方法，其特征在于，包括：获取目标结构整体布局，确定插芯端在三通组件上位置，并获取LD端在三通组件上初始位置；根据LD端在三通组件上初始位置，确定LD端的加电激光焦点位置；在插芯端处设置采集点，并结合LD端的加电激光焦点位置，通过采集点对插芯端进行实时采集光功率值；将LD端进行加电操作，并将LD端的位置进行三向坐标移动，同时通过采集点对不同位置的LD端进行找光，获得插芯端与不同位置的LD端耦合的光功率值；根据插芯端与不同位置的LD端的光功率值，确定LD端的最终位置；根据LD端的最终位置，对目标结构整体进行焊接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都储翰科技股份有限公司 一种BOSA结构焊接定位监测方法、系统及存储介质

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