申请/专利权人：成都芯通软件有限公司

申请日：2023-09-20

公开（公告）日：2023-12-22

公开（公告）号：CN117269720A

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;G01R1/04;G01R1/073;G01R1/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.01.09#实质审查的生效;2023.12.22#公开

摘要：本申请公开了一种5G小站通用下压式自动测试工装，涉及测试工装技术领域，包括工件基板，所述工件基板用于装夹待测PCBA板；测试基板，所述测试基板置于所述工件基板的下方，且二者间距可调，所述测试基板上设置有与所述待测PCBA板的测试接口一一对应的多个测试探头；下压机构，所述下压机构能够下压所述工件基板靠近于所述测试基板，以使得所述测试探头与所述待测PCBA板的测试接口对应贴合接触。本申请与传统SMA线缆检测，不仅明显提高了PCBA板的检测效率，而且减少了SMA的测试损耗以及避免了测试过程中PCBA板测试接口受损的问题。

主权项：1.一种5G小站通用下压式自动测试工装，其特征在于，包括：工件基板3，所述工件基板3用于装夹待测PCBA板；测试基板2，所述测试基板2置于所述工件基板3的下方，且二者间距可调，所述测试基板2上设置有与所述待测PCBA板的测试接口一一对应的多个测试探头4；下压机构，所述下压机构能够下压所述工件基板3靠近于所述测试基板2，以使得所述测试探头4与所述待测PCBA板的测试接口对应贴合接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都芯通软件有限公司 一种5G小站通用下压式自动测试工装

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