申请/专利权人：深圳市振华微电子有限公司

申请日：2023-09-25

公开（公告）日：2023-12-22

公开（公告）号：CN117259883A

主分类号：B23K1/005

分类号：B23K1/005;G06F30/23

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.01.09#实质审查的生效;2023.12.22#公开

摘要：本发明涉及激光焊接技术领域，具体公开一种QFP器件激光软钎焊工艺参数优化方法、系统和介质，所述方法包括：基于目标QFP器件的激光软钎焊有限元仿真模型，得到多组工艺参数试验值的仿真结果；根据每组工艺参数试验值及仿真结果，构建响应面模型，并根据多个优化目标和所述响应面模型，构建工艺参数优化模型；利用遗传算法，对所述工艺参数优化模型进行迭代计算，得到所述工艺参数优化模型的最优解，并将所述最优解对应的工艺参数优化值确定为所述目标QFP器件的工艺参数最优值。本发明能够提高对OFP器件的激光软钎焊工艺参数的优化效率，并降低了优化成本。

主权项：1.一种QFP器件激光软钎焊工艺参数优化方法，其特征在于，包括：基于目标QFP器件的激光软钎焊有限元仿真模型，得到多组工艺参数试验值的仿真结果；根据每组工艺参数试验值及仿真结果，构建响应面模型，并根据多个优化目标和所述响应面模型，构建工艺参数优化模型；利用遗传算法，对所述工艺参数优化模型进行迭代计算，得到所述工艺参数优化模型的最优解，并将所述最优解对应的工艺参数优化值确定为所述目标QFP器件的工艺参数最优值。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市振华微电子有限公司 QFP器件激光软钎焊工艺参数优化方法、系统和介质

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