申请/专利权人：武汉华工激光工程有限责任公司;华工科技产业股份有限公司

申请日：2023-09-27

公开（公告）日：2023-12-29

公开（公告）号：CN116995030B

主分类号：H01L21/78

分类号：H01L21/78;B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.12.29#授权;2023.11.21#实质审查的生效;2023.11.03#公开

摘要：本发明提供了一种晶圆残片全自动切割方法及装置，属于半导体技术领域，该方法包括如下步骤：获取晶圆残片的完整图像并提取残片轮廓曲线，进行均匀偏移以获得残片轮廓更新曲线，然后将其转换到切割设备坐标系中；获取某个Mark点的中心位置和方向向量并转换到切割设备坐标系中；在切割设备坐标系下自Mark点向周围阵列晶粒轮廓，然后去除重合部分以形成切割轨迹，利用残片轮廓更新曲线修剪切割轨迹以获得实际切割轨迹。本发明提供的方法自动化程度高，有效提高了晶圆残片切割的稳定性和运行效率，并且与人工绘制外轮廓相比偏移距离的数值更小、精度更高，能够有效提高晶圆残片的利用率，并且避免切割轨迹冗余造成切割效率低。

主权项：1.一种晶圆残片全自动切割方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：S1获取晶圆残片的完整图像并提取残片轮廓曲线；S2对所述残片轮廓曲线进行均匀偏移以获得残片轮廓更新曲线，并将所述残片轮廓更新曲线转换到切割设备坐标系中；S3获取晶圆残片上某个Mark点的图像并获得该Mark点的中心位置和方向向量，然后将其转换到切割设备坐标系中；S4在切割设备坐标系下根据步骤S3获得的信息，自Mark点向周围阵列若干晶粒轮廓，然后去除晶粒轮廓的重合部分以形成切割轨迹；S5利用步骤S2获得的残片轮廓更新曲线修剪所述切割轨迹以获得实际切割轨迹，进而实现晶圆残片全自动切割。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉华工激光工程有限责任公司;华工科技产业股份有限公司 一种晶圆残片全自动切割方法及装置

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