申请/专利权人：协讯电子(吉安)有限公司

申请日：2023-10-27

公开（公告）日：2024-01-19

公开（公告）号：CN117419619A

主分类号：G01B5/00

分类号：G01B5/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.01.19#公开

摘要：本发明公开了一种改良Type‑C端子下陷不良生产工艺及端子检测装置，包括以下步骤：步骤一：将熔化的塑料注入金属胎膜中，然后快速冷却成型得到加长后塞及护套；步骤二：将片材放入冲压机中冲压成型得到端子；步骤三：将成型后的端子利用端子检测装置对其进行抽检；步骤四：将端子进行电镀处理；步骤五：最近进行各部件的组装，本发明通过将后塞的结构重新设计，加长后塞包住端子的尺寸，稳定端子，端子与护套对插后无干涉，降低生产不良率，同时利用检测装置对成型后的端子进行检测，利用简单解决了端子外形难以检测提高组装效率，进一步降低了不良率。

主权项：1.一种改良Type-C端子下陷不良生产工艺及端子检测装置，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：将熔化的塑料注入金属胎膜中，然后快速冷却成型得到加长后塞510及护套（520）；步骤二：将片材放入冲压机中冲压成型得到端子（500）；步骤三：将成型后的端子（500）利用端子检测装置对其进行抽检；步骤四：将端子（500）进行电镀处理；步骤五：最近进行各部件的组装。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 协讯电子(吉安)有限公司 一种改良Type-C端子下陷不良生产工艺及端子检测装置

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