申请/专利权人：深圳悦文科技有限公司

申请日：2023-05-23

公开（公告）日：2024-01-30

公开（公告）号：CN220408405U

主分类号：B24D7/02

分类号：B24D7/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.30#授权

摘要：本实用新型涉及一种新型固结式磨料的研磨铜盘，包括铜盘本体，所述铜盘本体设置有十字槽，所述十字槽由铜盘本体的中心延伸至所述铜盘本体的盘壁，所述十字槽之间设置有固结磨料孔，所述固结磨料孔内嵌入具有金属结合剂的固结磨料，其有益效果是，通过在固结磨料孔内设置的固结磨料的粒度在800#‑2000#之间，满足了对于晶体类等非金属硬脆材料的工件，研磨抛光减薄加工时的要求，并且十字槽的开槽宽度尺寸在1～2.5mm，可以很好控制磨料消耗量，并进一步提高了研磨效率。

主权项：1.一种新型固结式磨料的研磨铜盘，包括铜盘本体1，其特征在于：所述铜盘本体1设置有十字槽2，所述十字槽2由铜盘本体1的中心延伸至所述铜盘本体1的盘壁，所述铜盘本体1的材料为树脂铜盘以及无氧纯铜盘中的一种，所述十字槽2之间设置有固结磨料孔3，所述固结磨料孔3内嵌入具有金属结合剂的固结磨料，所述固结磨料的粒度在800#-2000#之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳悦文科技有限公司 一种新型固结式磨料的研磨铜盘

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