申请/专利权人：南京理工大学

申请日：2023-10-23

公开（公告）日：2024-02-02

公开（公告）号：CN117483914A

主分类号：B23K9/04

分类号：B23K9/04;B23K9/235

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.02.23#实质审查的生效;2024.02.02#公开

摘要：本发明涉及一种适用于低碳贝氏体合金钢的CMT+P增材修复方法，包括如下步骤：步骤1：试验前对受损低碳贝氏体合金钢基材进行表面打磨处理，然后用酒精进行清洗，再烘干，去除受损贝氏体钢基材表面的氧化膜和油污；步骤2：将贝氏体钢药芯焊丝安装于焊接机器中，确定增材修复路径并编写程序输入焊接机器人；步骤3：确定层高并按照设定完毕工艺参数进行低碳贝氏体合金钢增材修复。本发明通过电弧作为增材修复过程中的热源，采用脉冲冷金属过渡增材模式，减小热输入，降低飞溅，提高焊接热输入可控性，提高增材效率，进一步改善晶粒组织，增材修复过程中同样形成低碳贝氏体合金钢且具有优良的力学性能，其晶粒组织较基材更加细小。

主权项：1.一种适用于低碳贝氏体合金钢的CMT+P增材修复方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：试验前对受损低碳贝氏体合金钢基材进行表面打磨处理，然后用酒精进行清洗，再烘干，去除受损低碳贝氏体合金钢基材表面的氧化膜和油污；步骤2：将贝氏体钢药芯焊丝安装于送丝机中，确定增材路径并编写程序输入焊接机器人；步骤3：确定层高并按照设定完毕工艺参数进行低碳贝氏体合金钢增材修复。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南京理工大学 一种适用于低碳贝氏体合金钢的CMT+P增材修复方法

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