申请/专利权人：成都高真科技有限公司

申请日：2022-07-25

公开（公告）日：2024-02-02

公开（公告）号：CN117492329A

主分类号：G03F7/20

分类号：G03F7/20;H01L21/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.02.23#实质审查的生效;2024.02.02#公开

摘要：本发明公开了一种光刻机晶圆制造过程中的晶圆台除尘方法，该方法包括：在石墨除尘工具中央设置真空除尘线和清洁剂线，所述真空除尘线和所述清洁剂线从所述除尘工具支撑部中央连通所述石墨除尘工具的外部；在执行除尘的过程中，喷洒清洁剂，以清洁剂清洁晶圆表面微粒及晶圆残屑；利用所述真空除尘线将所述清洁剂转移到所述石墨除尘工具外部。本发明能够完全除去晶圆台上的微粒，并移除加工过程中产生的晶圆碎屑。

主权项：1.一种光刻机晶圆制造过程中的晶圆台除尘方法，其特征在于，所述方法包括：在石墨除尘工具中央设置真空除尘线和清洁剂线，所述真空除尘线和所述清洁剂线从所述除尘工具支撑部中央连通所述石墨除尘工具的外部；在执行除尘的过程中，喷洒清洁剂，以清洁剂清洁晶圆表面微粒及晶圆残屑；利用所述真空除尘线将所述清洁剂转移到所述石墨除尘工具外部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都高真科技有限公司 一种光刻机晶圆制造过程中的晶圆台除尘方法

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