申请/专利权人：深圳市佑明光电有限公司

申请日：2023-11-15

公开（公告）日：2024-02-02

公开（公告）号：CN117498144A

主分类号：H01S5/02208

分类号：H01S5/02208;H01S5/02255;H01S5/02315;H01S5/0235

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.02.23#实质审查的生效;2024.02.02#公开

摘要：本申请涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种LD封装结构及LD封装结构制造方法。LD封装结构包括基座、封装支架和晶片。封装支架设于基座，封装支架设有封装腔和朝向第一方向的开口，且封装腔通过开口与封装支架的外部空间相连通。晶片设于基座上且位于封装腔内，晶片用于产生光束。由于封装腔的侧壁设有反射膜，所以晶片产生的光束可由反射膜反射后经开口并沿第一方向传播至外部空间。上述LD封装结构在达到改变光束方向的效果的同时，有效地缩小了LD封装结构的体积。

主权项：1.一种LD封装结构，其特征在于，包括：基座；封装支架，设于所述基座，所述封装支架设有封装腔和朝向第一方向的开口，所述封装腔通过所述开口与所述封装支架的外部空间相连通，所述封装腔的侧壁设有反射膜；晶片，设于所述基座上且位于所述封装腔内，所述晶片用于产生光束，所述光束可由所述反射膜反射后经所述开口并沿所述第一方向传播至所述外部空间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市佑明光电有限公司 LD封装结构及LD封装结构制造方法

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