申请/专利权人：电化株式会社

申请日：2022-09-01

公开（公告）日：2024-02-02

公开（公告）号：CN117500868A

主分类号：C08J5/18

分类号：C08J5/18

优先权：["20210903 JP 2021-144054"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.02.23#实质审查的生效;2024.02.02#公开

摘要：本发明提供具有高金属箔剥离强度的新型LCP挤出膜及使用其的电路基板用绝缘材料、覆金属箔层叠板以及具有高金属箔剥离强度的LCP挤出膜的新型制造方法等。LCP挤出膜，其为具有膜表面S1的包含热塑性液晶聚合物的LCP挤出膜，其中，在23℃及50％RH的恒温恒湿处理1天后的上述LCP挤出膜的上述膜表面S1与水的接触角σ1为60°以上80°以下，在23℃及50％RH的恒温恒湿处理7天后的上述LCP挤出膜的上述膜表面S1与水的接触角σ7为60°以上80°以下，并且上述接触角σ7相对上述接触角σ1的衰减率σ7‑σ1σ1为10.0％以下。

主权项：1.LCP挤出膜，其为具有膜表面S1的包含热塑性液晶聚合物的LCP挤出膜，其中，在23℃及50％RH的恒温恒湿处理1天后的所述LCP挤出膜的所述膜表面S1与水的接触角σ1为60°以上80°以下，在23℃及50％RH的恒温恒湿处理7天后的所述LCP挤出膜的所述膜表面S1与水的接触角σ7为60°以上80°以下，并且所述接触角σ7相对所述接触角σ1的衰减率σ7-σ1σ1为10.0％以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 电化株式会社 LCP挤出膜、电路基板用绝缘材料及覆金属箔层叠板

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