申请/专利权人：上海芯哲微电子科技股份有限公司

申请日：2022-11-08

公开（公告）日：2024-02-02

公开（公告）号：CN117484783A

主分类号：B29C45/18

分类号：B29C45/18;B29C45/14;B29C45/17

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.02.23#实质审查的生效;2024.02.02#公开

摘要：本发明属于半导体制造辅助设备技术领域，具体涉及一种半导体塑封MGP模黑胶储存及自动排放装置，包括机箱、装载部、运送部、振动盘、运输部、排放部和PLC控制器，所述装载部顶端设有装载口，所述机箱顶部设有装载口拉手盖板，所述装载部位于机箱内，所述运送部与装载部的出口端连接，所述振动盘与运送部的出口端连接，所述振动盘连接设有与运输部首端连接的振动盘出料轨道，所述振动盘出料轨道末端电性连接设有对射感应器，所述振动盘电性连接设有振动盘控制器，所述运输部电性连接设有计数器，所述排放部与运输部末端连通，本发明改善了黑胶料饼的储存环境，简化了对黑胶料饼进行操作处理的步骤，提高了加工产品的质量，本发明改善了黑胶料饼的储存环境，简化了对黑胶料饼进行操作处理的步骤，提高了加工产品的质量。

主权项：1.一种半导体塑封MGP模黑胶储存及自动排放装置，其特征在于：包括机箱、装载部、运送部、振动盘、运输部、排放部和PLC控制器，所述装载部顶端设有装载口，所述机箱顶部设有装载口拉手盖板，所述装载部位于机箱内，所述运送部与装载部的出口端连接，所述振动盘与运送部的出口端连接，所述振动盘连接设有与运输部首端连接的振动盘出料轨道，所述振动盘出料轨道末端电性连接设有对射感应器，所述振动盘电性连接设有振动盘控制器，所述运输部电性连接设有计数器，所述排放部与运输部末端连通；其中，所述排放部包括丝杆滑台、黑胶架和电动夹爪，所述丝杆滑台固定连接于机箱顶部内壁的中部，所述电动夹爪与丝杆滑台滑动连接，所述黑胶架铺设于机箱底部内壁，所述丝杆滑台电性连接设有光纤放大器和伺服马达控制器，所述黑胶架末端处设有光纤感应器。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海芯哲微电子科技股份有限公司 一种半导体塑封MGP模黑胶储存及自动排放装置

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