申请/专利权人：欣旺达电子股份有限公司

申请日：2023-07-27

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220856631U

主分类号：H01M10/04

分类号：H01M10/04;H01M6/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本申请公开一种贴胶装置和贴胶设备，涉及贴胶技术领域。该贴胶装置包括底座、驱动组件和吸取件，所述驱动组件设置于所述底座，所述吸取件可拆卸地设置于所述驱动组件，所述驱动组件可带动所述吸取件运动，所述吸取件包括相连的连接部和吸取部，所述连接部与所述驱动组件可拆卸连接，所述吸取部凸出于所述连接部，所述吸取部背离所述连接部的一面具有吸取平面，所述吸取平面的形状与胶纸的形状相适配，所述吸取平面设有吸取孔。该方案能够解决目前贴胶装置的适用范围较为局限的问题。

主权项：1.一种贴胶装置，其特征在于，包括底座110、驱动组件120和吸取件132，所述驱动组件120设置于所述底座110，所述吸取件132可拆卸地设置于所述驱动组件120，所述驱动组件120可带动所述吸取件132运动，所述吸取件132包括相连的连接部132b和吸取部132c，所述连接部132b与所述驱动组件120可拆卸连接，所述吸取部132c凸出于所述连接部132b，所述吸取部132c背离所述连接部132b的一面具有吸取平面132a，所述吸取平面132a的形状与胶纸921的形状相适配，所述吸取平面132a设有吸取孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 欣旺达电子股份有限公司 贴胶装置和贴胶设备

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