申请/专利权人：山田尖端科技株式会社

申请日：2021-11-26

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117940261A

主分类号：B29C33/20

分类号：B29C33/20

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明提供一种能够制造高精度的树脂密封品的树脂密封方法。一种使用合模装置1对电子零件进行树脂密封的方法，所述合模装置1包括包含第一升降机构10A及第二升降机构10B的多个升降机构10A、10B、···，所述方法包括：测定通过树脂密封而获得的树脂密封品并测定厚度的最大值与最小值之差即TTVS1；以使TTV变得更小的方式决定与第一升降机构10A对应的可动压盘3的第一部位3A、和与第二升降机构10B对应的可动压盘3的第二部位3B的高低差S2；驱动第一升降机构10A及第二升降机构10B，以使第一部位3A与第二部位3B形成为高低差；以及在维持高低差的状态下进行合模。

主权项：1.一种树脂密封方法，是使用合模装置对电子零件进行树脂密封的方法，所述合模装置包括包含第一升降机构及第二升降机构的多个升降机构，所述树脂密封方法包括：测定通过树脂密封而获得的树脂密封品并测定厚度的最大值与最小值之差即总厚度变化；以使所述总厚度变化变得更小的方式决定与所述第一升降机构对应的可动压盘的第一部位、和与所述第二升降机构对应的所述可动压盘的第二部位的高低差；驱动所述第一升降机构及所述第二升降机构，以使所述第一部位与所述第二部位形成为所述高低差；以及在维持所述高低差的状态下进行合模。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 山田尖端科技株式会社 合模装置

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