申请/专利权人：苏州华益微电子有限公司

申请日：2023-07-31

公开（公告）日：2024-02-02

公开（公告）号：CN220438414U

主分类号：G01R1/04

分类号：G01R1/04;H05K7/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.02#授权

摘要：本实用新型涉及测试座技术领域，公开了一种DFN高压大电流测试座，包括测试座本体，测试座本体的顶端开设有测试放置槽，测试座本体的底部设有散热组，测试放置槽的内壁中间位置固接有固定座，固定座的一端连接有橡胶吸附盘，测试座本体靠近固定座的一侧开设有空腔，固定座与橡胶吸附盘的中间位置和测试座本体上均开设有连通气孔；本实用新型通过抽吸机构的设计，便于实现橡胶吸附盘对DFN封装产品的吸附固定，不会对DFN封装产品的外壁产生划痕，并解决对DFN封装产品进行双侧夹持存在夹持力较大时而造成其损伤的问题，进而实现对DFN封装产品的保护。

主权项：1.一种DFN高压大电流测试座，其特征在于，包括测试座本体，测试座本体的顶端开设有测试放置槽，测试座本体的底部设有散热组，测试放置槽的内壁中间位置固接有固定座，固定座的一端连接有橡胶吸附盘，测试座本体靠近固定座的一侧开设有空腔，固定座与橡胶吸附盘的中间位置和测试座本体上均开设有连通气孔，且空腔与连通气孔相连通，测试座本体的一侧开设有与空腔相连通的开口，空腔的内部设有抽吸机构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州华益微电子有限公司 一种DFN高压大电流测试座

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