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【发明公布】一种涌出式浸锡焊锡炉_苏州藤飞精工科技有限公司_202311468174.6 

申请/专利权人:苏州藤飞精工科技有限公司

申请日:2023-11-07

公开(公告)日:2024-02-09

公开(公告)号:CN117532099A

主分类号:B23K3/04

分类号:B23K3/04;B23K1/008;B23K3/08;B23K101/42

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.03.01#实质审查的生效;2024.02.09#公开

摘要:本发明公开了一种涌出式浸锡焊锡炉,包括壳体、设置在所述壳体内的锡槽体以及为所述锡槽体内的锡块加热的加热棒,所述锡槽体的顶部设置有封堵所述锡槽体槽口的密封板,所述涌出式浸锡焊锡炉还包括一端设置在所述锡槽体中、另一端穿过所述密封板设置在所述密封板外的锡水管以及将所述锡槽体内的锡液输送至所述锡水管内的输送组件,电路板或印制线路板在所述锡水管内完成焊接。本发明由于锡槽体的顶部设置有密封板,通过输送组件将锡液稳定输送至锡水管进行焊接,因此在对焊接锡料进行加热或者在焊接完成之后,可减少锡液与空气接触,进而防止锡液氧化,提高焊接质量。

主权项:1.一种涌出式浸锡焊锡炉,包括壳体1、设置在所述壳体1内的锡槽体2以及为所述锡槽体2内的锡块加热的加热棒3,其特征在于,所述锡槽体2的顶部设置有封堵所述锡槽体2槽口的密封板4,所述涌出式浸锡焊锡炉还包括一端设置在所述锡槽体2中、另一端穿过所述密封板4设置在所述密封板4外的锡水管5以及将所述锡槽体2内的锡液输送至所述锡水管5内的输送组件6,电路板或印制线路板在所述锡水管5内完成焊接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏州藤飞精工科技有限公司 一种涌出式浸锡焊锡炉

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