申请/专利权人：深圳市汉尔信电子科技有限公司

申请日：2022-03-23

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN114505616B

主分类号：B23K35/24

分类号：B23K35/24;B23K35/363;B23K35/362;B23K35/40;B23K1/005

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2022.06.03#实质审查的生效;2022.05.17#公开

摘要：本发明公开一种微波焊接用焊锡膏及其制备方法与焊接方法。所述微波焊接用焊锡膏，其中，按质量百分数计，所述焊锡膏包括以下组分：10％‑15％的助焊膏和85％‑90％的金属合金粉，其中，所述助焊膏由以下组分组成：85％‑90％的松香、1％‑5％的活性剂、5％‑10％的含高极性分子的溶剂，所述高极性分子为H2O，所述溶剂为聚丁二酸丁二醇酯。本发明使用的含高极性分子的溶剂为微波用助焊膏的重点所在，利用这种高极性分子的震荡产生的热能进行焊接，从而达到更好的焊接效果。

主权项：1.一种微波焊接用焊锡膏，其特征在于，按质量百分数计，所述焊锡膏包括以下组分：10％-15％的助焊膏和85％-90％的金属合金粉，其中，所述助焊膏由以下组分组成：85％-90％的松香、1％-5％的活性剂、5％-10％的含高极性分子的溶剂，所述高极性分子为H2O，所述溶剂为聚丁二酸丁二醇酯；所述含高极性分子的溶剂由丁二酸电子级琥珀酸与1，3-丙二醇在催化剂下经酯化反应获得。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市汉尔信电子科技有限公司 一种微波焊接用焊锡膏及其制备方法与焊接方法

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