申请/专利权人：武汉理工大学

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-02-13

公开（公告）号：CN117548906A

主分类号：B23K35/40

分类号：B23K35/40;B23K1/00;B23K1/20;B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08;B23K35/02;B23K101/40

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.01#实质审查的生效;2024.02.13#公开

摘要：本发明公开了一种基于电磁压制成型和应力促进烧结制备而成的焊点及其制备方法，涉及半导体互连材料技术领域，对比现有的技术，本发明制备方法不需要使用有机溶剂，电磁压制成型的预成型焊片可以直接用于烧结连接，并且满足了对连接层互连工艺简单、环保、高效的要求。同时，在材料方面，铜银Cu@Ag核壳粉末结合了异种材料优势，改善了单一材料属性，有效解决了银迁移和铜氧化等问题，同时还表现出耐高温的特性。制备而成的预成型焊片致密度良好，且有着内部应力，可促进后续与基板烧结互连的优点，对于电子行业具有广泛的应用前景。

主权项：1.一种基于电磁压制成型和应力促进烧结制备而成的焊点，其特征在于，通过以下制备方法制备而成：将银为外壳、铜为内核的核壳粉末通过电磁压制工艺压制成预成型焊片，然后将预成型焊片置于上下基板中间，构成三明治结构，将三明治结构的复合焊片进行烧结，制备得基于电磁压制成型和应力促进烧结制备而成的焊点；所述上下基板均为铜基板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉理工大学 一种基于电磁压制成型和应力促进烧结制备而成的焊点及其制备方法

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