申请/专利权人：贵州航天电子科技有限公司

申请日：2023-11-25

公开（公告）日：2024-02-20

公开（公告）号：CN117564188A

主分类号：B21F1/02

分类号：B21F1/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.08#实质审查的生效;2024.02.20#公开

摘要：本发明公开了一种CCGA器件引脚整形工装及方法，整形工装所述包括镊子和工装主体，所述镊子一侧和工装主体连接。将CCGA器件引脚端向上平放在平板工装上，将变形的引脚伸入孔并使镊子夹持住CCGA器件的变形引脚，将变形引脚整形至与器件本体垂直，整形完成后的引脚应与其他引脚平行且处于同一平面；引脚整形结束后将工装主体竖直向上从CCGA器件上取出，完成CCGA器件引脚的整形。本发明提供的整形工装能对不同型号、不同尺寸引脚的CCGA器件进行引脚整形，通过将引脚套入工装主体后使用镊子发力即可完成整形操作，能够缩短引脚整形周期，确保了产品质量。本发明的整形工装结构简单，操作简便，且符合防静电要求。

主权项：1.一种CCGA器件引脚整形工装，其特征在于：包括镊子1和工装主体2，所述镊子1一侧和工装主体2连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 贵州航天电子科技有限公司 一种CCGA器件引脚整形工装及方法

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