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【发明公布】具有低闪点碳氢化合物电介质流体的流体浸没冷却系统_美超微电脑股份有限公司_202310943463.0 

申请/专利权人:美超微电脑股份有限公司

申请日:2023-07-28

公开(公告)日:2024-02-23

公开(公告)号:CN117596822A

主分类号:H05K7/20

分类号:H05K7/20

优先权:["20220819 US 17/891,563"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.03.12#实质审查的生效;2024.02.23#公开

摘要:本公开涉及一种具有低闪点碳氢化合物电介质流体的流体浸没冷却系统。所述流体浸没冷却系统具有流体罐,所述流体罐含有作为冷却剂流体的碳氢化合物电介质流体。电子系统的一或多个组件浸没在所述冷却剂流体中。气瓶含有不可燃的经压缩填充气体。在所述电子系统的操作期间监测所述冷却剂流体的温度。当所述冷却剂流体的所述温度上升到基于所述冷却剂流体的闪点设置的触发温度时,所述填充气体从所述气瓶释放并进入所述流体罐中。所述填充气体覆盖所述冷却剂流体的表面以阻止氧气与所述冷却剂流体的蒸汽相互作用以防止燃烧。

主权项:1.一种用于电子系统的流体浸没冷却系统,所述流体浸没冷却系统包括:流体罐;冷却剂流体,其包括碳氢化合物电介质流体,在所述流体罐中;气瓶,其存储填充气体,所述填充气体是不可燃的且具有比空气及氧气大的比重;及阀,其在所述电子系统的操作期间,当所述冷却剂流体的温度等于或高于触发温度时敞开以将所述填充气体从所述气瓶释放并进入所述流体罐中以覆盖所述冷却剂流体的表面,其中所述电子系统具有浸没在所述冷却剂流体中的一或多个组件,且所述触发温度基于所述冷却剂流体的闪点设置。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 美超微电脑股份有限公司 具有低闪点碳氢化合物电介质流体的流体浸没冷却系统

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