申请/专利权人:上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司
申请日:2023-11-30
公开(公告)日:2024-02-27
公开(公告)号:CN117612960A
主分类号:H01L21/66
分类号:H01L21/66;G01N31/00
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.03.15#实质审查的生效;2024.02.27#公开
摘要:本发明提供了一种晶圆表面沾污的检测方法,包括如下步骤:将测试液滴于所述晶圆一设定位置,所述测试液是能够与晶圆表面材料发生化学反应的液体:观测所述测试液是否能够在一设定的时间阈值范围内布满晶圆,来判断晶圆表面是否存在沾污。本发明通过观察化学药剂与晶圆表面发生反应的状态来判断是否存在沾污,是一种简单快速的方法。
主权项:1.一种晶圆表面沾污的检测方法,其特征在于,包括如下步骤:将测试液滴于所述晶圆一设定位置,所述测试液是能够与晶圆表面材料发生化学反应的液体:观测所述测试液是否能够在一设定的时间阈值范围内布满晶圆,来判断晶圆表面是否存在沾污;所述测试液能够在一设定的时间阈值范围内布满晶圆则晶圆表面是否存在沾污,反之则存在沾污。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司 晶圆表面沾污的检测方法
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