申请/专利权人：中山新高电子材料股份有限公司

申请日：2022-08-30

公开（公告）日：2024-02-27

公开（公告）号：CN115505279B

主分类号：C08L101/12

分类号：C08L101/12;C08L79/08;C08K3/36;C08K3/38;H05K1/03

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.27#授权;2023.01.10#实质审查的生效;2022.12.23#公开

摘要：本发明公开了一种LCP单面覆铜板及其制备方法。所述LCP单面覆铜板的结构，从上到下依次包括LCP混合物层、铜箔层；其中，所述LCP混合物层包括LCP粉、热固性低介电聚合物前驱体、无机填料和溶剂；所述热固性低介电聚合物前驱体包括二胺单体和酸酐单体。本发明制备的LCP单面覆铜板可进行连续生产，同时具有可靠性高、介电性能优异、尺寸稳定性好、力学性能好等优点，解决了现有技术中的缺陷，具有良好的应用前景。

主权项：1.一种LCP单面覆铜板，其特征在于，所述LCP单面覆铜板的结构，从上到下依次包括LCP混合物层、铜箔层；其中，所述LCP混合物层包括LCP粉、热固性低介电聚合物前驱体、无机填料和溶剂；所述热固性低介电聚合物前驱体包括二胺单体和酸酐单体；所述二胺单体选自2,2'-双4-4-氨基苯氧基苯基丙烷、4,4'-二氨基二苯醚、1,3-双3-氨基苯氧基苯、4-氨基苯甲酸4-氨基苯基酯、对苯二胺、聚醚胺DA20中的2种或多种；所述酸酐单体包括3,3'-4,4'-联苯四羧酸，以及包括1,2,4,5-均苯四甲酸二酐、对亚苯基-双苯偏三酸酯二酐、双酚A型二醚二酐、4,4'-联苯醚二酐中的2种或多种；所述二胺单体和酸酐单体的摩尔比为1:0.98-1.02；所述LCP粉的粒径D50为5-10μm；所述无机填料占LCP混合物层的0.1-20wt%；所述无机填料为二氧化硅，为苏州锦艺新材料有限公司Q029；所述LCP单面覆铜板的制备方法包括如下步骤：S1.将LCP粉、热固性低介电聚合物前驱体、无机填料和溶剂配置为LCP混合物乳液，然后将所述LCP混合物乳液涂布到铜箔上，烘干后形成LCP混合物层，得到层叠体；S2.在惰性气体氛围下对所述层叠体进行红外烧结后，进行高温热压后处理，得到所述LCP单面覆铜板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中山新高电子材料股份有限公司 一种LCP单面覆铜板及其制备方法

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