申请/专利权人：皆利士多层线路版(中山)有限公司

申请日：2023-12-20

公开（公告）日：2024-03-01

公开（公告）号：CN117641742A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.19#实质审查的生效;2024.03.01#公开

摘要：本申请涉及一种线路板方圆槽孔工艺。本申请所述的线路板方圆槽孔工艺，包括以下步骤：提供待加工线路板；如果待加工的slot孔为方形slot孔，获取所述方形slot孔的第一宽度W1、第一长度L1和第一圆角半径r1；判断第一宽度W1与4倍第一圆角半径r1的长度关系；如果第一宽度W1大于4倍第一圆角半径r1，利用第一钻嘴在线路板上沿长度方向的边线钻第一小slot孔和第二小slot孔，其中，第一钻嘴的直径D1为2倍第一圆角半径r1；利用第二钻嘴由中间向两端钻孔，去除第一小slot孔和第二小slot孔之间的中间边料，连通第一小slot孔和第二小slot孔；利用第一钻嘴对边沿进行打磨。本申请所述的线路板方圆槽孔工艺具有加工位置准确、毛刺少、质量高的优点。

主权项：1.一种线路板方圆槽孔工艺，用于对线路板加工slot孔，其特征在于，包括以下步骤：提供待加工线路板；如果待加工的slot孔为方形slot孔，获取所述方形slot孔的第一宽度W1、第一长度L1和第一圆角半径r1；判断第一宽度W1与4倍第一圆角半径r1的长度关系；如果第一宽度W1大于4倍第一圆角半径r1，利用第一钻嘴在线路板上沿长度方向的边线钻第一小slot孔（101）和第二小slot孔（102），其中，第一钻嘴的直径D1为2倍第一圆角半径r1；利用第二钻嘴由中间向两端钻孔，去除第一小slot孔（101）和第二小slot孔（102）之间的中间边料（200），连通第一小slot孔（101）和第二小slot孔（102）；利用第一钻嘴对边沿进行打磨。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 皆利士多层线路版(中山)有限公司 线路板方圆槽孔工艺

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