申请/专利权人：武汉大学

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-03-01

公开（公告）号：CN117637936A

主分类号：H01L33/00

分类号：H01L33/00;H01L27/15

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.19#实质审查的生效;2024.03.01#公开

摘要：本申请涉及一种异质集成全彩Micro‑LED显示面板及其制备方法，制备方法包括以下步骤：在第一载片上制备蓝绿双波长Micro‑LED芯片阵列；在目标衬底上制备与每个蓝绿双波长Micro‑LED芯片对应的第一粘合胶阵列；将第一载片与目标衬底对齐，使每个蓝绿双波长Micro‑LED芯片与每个第一粘合胶对齐并粘合，并将第一载片移除；在第二载片上制备红光Micro‑LED芯片阵列；在目标衬底上制备与每个红光Micro‑LED芯片对应的第二粘合胶阵列；将第二载片与目标衬底对齐，使每个红光Micro‑LED芯片与每个第二粘合胶对齐并粘合，并将第二载片移除；将目标衬底上的蓝绿双波长Micro‑LED芯片和红光Micro‑LED芯片与驱动板键合，得到全彩Micro‑LED显示面板。本申请可以实现芯片的巨量转移和异质集成。

主权项：1.一种异质集成全彩显示面板的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：在第一载片1上制备蓝绿双波长Micro-LED芯片2阵列；在目标衬底3上制备与每个所述蓝绿双波长Micro-LED芯片2对应的第一粘合胶31阵列；将所述第一载片1与所述目标衬底3对齐，使每个所述蓝绿双波长Micro-LED芯片2与每个所述第一粘合胶31对齐并粘合，并将所述第一载片1移除；在第二载片4上制备红光Micro-LED芯片5阵列；在所述目标衬底3上制备所述红光Micro-LED芯片5对应的第二粘合胶32阵列；将所述第二载片4与所述目标衬底3对齐，使每个所述红光Micro-LED芯片5与每个所述第二粘合胶32对齐并粘合，并将所述第二载片4移除；将所述目标衬底3上的所述蓝绿双波长Micro-LED芯片2与所述红光Micro-LED芯片5通过电极孔键合至驱动板6，得到全彩Micro-LED显示面板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉大学 异质集成全彩Micro-LED显示面板及其制备方法

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