申请/专利权人：浙江阳光美加照明有限公司;浙江阳光照明电器集团股份有限公司;厦门阳光恩耐照明有限公司

申请日：2019-04-09

公开（公告）日：2024-03-01

公开（公告）号：CN110030508B

主分类号：F21S4/24

分类号：F21S4/24;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21V9/30;H01L33/50;F21Y115/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.01#授权;2019.08.13#实质审查的生效;2019.07.19#公开

摘要：本发明公开了一种可调色温的柔性LED灯丝条及使用该灯丝条的灯丝灯，该柔性LED灯丝条包括柔性线路板、以一列且间隔排列方式设于柔性线路板上的多个高压正装LED芯片、以一列且间隔排列方式设于柔性线路板上的多个低压正装LED芯片、设于柔性线路板的两端上的电极，高压正装LED芯片和低压正装LED芯片的数量相同，高压正装LED芯片与低压正装LED芯片之间以先并联后串联的方式或以先串联后并联的方式电连接成一体构成光源，光源的一端与其中一个电极连接、另一端与另一个电极连接，所有高压正装LED芯片所在的区域上涂覆有高色温荧光胶，所有低压正装LED芯片所在的区域上涂覆有低色温荧光胶；优点是只有两个电极，焊点较少，且可以实现无极调色，调色范围大。

主权项：1.一种可调色温的柔性LED灯丝条，其特征在于：包括柔性线路板、以一列且间隔排列方式设置于所述的柔性线路板上的多个高压正装LED芯片、以一列且间隔排列方式设置于所述的柔性线路板上的多个低压正装LED芯片、设置于所述的柔性线路板的两端上的电极，一列所述的高压正装LED芯片和一列所述的低压正装LED芯片并列设置，所述的高压正装LED芯片和所述的低压正装LED芯片的数量相同，所述的高压正装LED芯片与所述的低压正装LED芯片之间以先并联后串联的方式电连接成一体构成光源或以先串联后并联的方式电连接成一体构成光源，所述的光源的一端与其中一个所述的电极连接，所述的光源的另一端与另一个所述的电极连接，所有所述的高压正装LED芯片所在的区域上涂覆有高色温荧光胶，所有所述的低压正装LED芯片所在的区域上涂覆有低色温荧光胶；所述的柔性线路板由柔性金属基板和印刷于所述的柔性金属基板的正面上的印刷线路组成，所述的高压正装LED芯片和所述的低压正装LED芯片安装于所述的印刷线路上；每个所述的高压正装LED芯片与位置对应的一个所述的低压正装LED芯片并联连接构成一个LED芯片组，所有所述的LED芯片组串联连接成一体构成所述的光源；或所有所述的高压正装LED芯片串联连接构成一个高压LED芯片组，所有所述的低压正装LED芯片串联连接构成一个低压LED芯片组，所述的高压LED芯片组与所述的低压LED芯片组并联连接成一体构成所述的光源。

全文数据：可调色温的柔性LED灯丝条及使用该灯丝条的灯丝灯技术领域本发明涉及一种LED灯具，尤其是涉及一种可调色温的柔性LED灯丝条及使用该灯丝条的灯丝灯。背景技术LED灯丝灯因其结构和外形与传统的白炽灯相似而深受人们的喜爱，传统的白炽灯可以调光的同时也可以调色，但现有的LED灯丝灯可以调光，却难以调色，因此在一定程度上限制了LED灯丝灯的使用。为了解决LED灯丝灯的调色温问题，市面上出现了两种调色温的方案：第一种方案是利用在同一基板上封装两组不同数量的LED芯片并涂覆具有不同色温的荧光胶，产生两组不同色温的光，两组LED芯片的正向压降不同且并列排列，如图1a所示，一组采用第一LED芯片91和调节元器件92，另一组采用第二LED芯片93，第一LED芯片91的数量小于第二LED芯片93的数量使得两组之间存在电压差，当输入电流较小时，第一LED芯片91点亮而第二LED芯片93不亮，当输入电流较大时，第一LED芯片91和第二LED芯片93都被点亮，由于两组LED芯片的色温不同，从而实现了调色温功能；第二种方案是利用在同一基板上封装两组相同数量的LED芯片并涂覆具有不同色温的荧光胶，如图1b所示，两组LED芯片94、95并列排列且每组LED芯片具有独立的两个电极96、97，两组LED芯片94、95共有4个电极，每个电极分别连接到驱动电源上，然后通过调节每组LED芯片的电流大小进行调色温。上述两种调色温的方案存在以下问题：第一种方案需要增加调节元器件，且调色范围较窄；第二种方案需要4个电极，每个电极都与驱动电源焊接，不仅驱动电源复杂，而且焊点较多容易造成虚焊。发明内容本发明所要解决的技术问题是提供一种可调色温的柔性LED灯丝条及使用该灯丝条的灯丝灯，该柔性LED灯丝条只有两个电极，焊点较少，且可以实现无极调色，调色范围大。本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种可调色温的柔性LED灯丝条，其特征在于：包括柔性线路板、以一列且间隔排列方式设置于所述的柔性线路板上的多个高压正装LED芯片、以一列且间隔排列方式设置于所述的柔性线路板上的多个低压正装LED芯片、设置于所述的柔性线路板的两端上的电极，一列所述的高压正装LED芯片和一列所述的低压正装LED芯片并列设置，所述的高压正装LED芯片和所述的低压正装LED芯片的数量相同，所述的高压正装LED芯片与所述的低压正装LED芯片之间以先并联后串联的方式电连接成一体构成光源或以先串联后并联的方式电连接成一体构成光源，所述的光源的一端与其中一个所述的电极连接，所述的光源的另一端与另一个所述的电极连接，所有所述的高压正装LED芯片所在的区域上涂覆有高色温荧光胶，所有所述的低压正装LED芯片所在的区域上涂覆有低色温荧光胶。所述的柔性线路板由柔性金属基板和印刷于所述的柔性金属基板的正面上的印刷线路组成，所述的高压正装LED芯片和所述的低压正装LED芯片安装于所述的印刷线路上。每个所述的高压正装LED芯片与位置对应的一个所述的低压正装LED芯片并联连接构成一个LED芯片组，所有所述的LED芯片组串联连接成一体构成所述的光源。该光源中的高压正装LED芯片与低压正装LED芯片之间以先并联后串联的方式电连接成一体。所述的印刷线路包括多段平行线路，所述的平行线路的段数与所述的高压正装LED芯片的个数相同，每段所述的平行线路由上平行线路和下平行线路组成，前一段所述的平行线路中的所述的下平行线路与后一段所述的平行线路中的所述的上平行线路通过连接线路连接，第一段所述的平行线路中的所述的上平行线路与其中一个所述的电极连接，最后一段所述的平行线路中的所述的下平行线路与另一个所述的电极连接，每段所述的平行线路中的所述的上平行线路上安装一个所述的高压正装LED芯片且所述的下平行线路上安装一个所述的低压正装LED芯片或所述的下平行线路上安装一个所述的高压正装LED芯片且所述的上平行线路上安装一个所述的低压正装LED芯片，每段所述的平行线路上安装的所述的高压正装LED芯片和所述的低压正装LED芯片同一极性的一个脚均与该段所述的平行线路中的所述的上平行线路连接、同一极性的另一个脚均与该段所述的平行线路中的所述的下平行线路连接。这种结构的印刷线路，使得相对应的高压正装LED芯片与低压正装LED芯片并联连接成一个LED芯片组，所有LED芯片组再串联连接在一起。所述的高压正装LED芯片选用电压为5.7V～6.4V的正装LED芯片，所述的低压正装LED芯片选用电压为3.0V～3.4V的正装LED芯片，这样每个LED芯片组中并联的高压正装LED芯片与低压正装LED芯片之间存在一定的电压差。所有所述的高压正装LED芯片串联连接构成一个高压LED芯片组，所有所述的低压正装LED芯片串联连接构成一个低压LED芯片组，所述的高压LED芯片组与所述的低压LED芯片组并联连接成一体构成所述的光源。该光源中的高压正装LED芯片与低压正装LED芯片之间以先串联后并联的方式电连接成一体。所述的印刷线路包括四条平行线路，每条所述的平行线路由多段不相连的间隔线路组成，四条所述的平行线路各自中的所述的间隔线路依次作为上连接线路、上平行线路、下平行线路、下连接线路，所述的上连接线路和所述的下连接线路的段数相同，所述的上平行线路和所述的下平行线路的段数相同，第一段所述的上连接线路和第一段所述的下连接线路均与其中一个所述的电极连接，最后一段所述的上连接线路和最后一段所述的下连接线路均与另一个所述的电极连接，每段所述的上平行线路上安装两个所述的高压正装LED芯片，每段所述的下平行线路上安装两个所述的低压正装LED芯片，每段所述的上平行线路上安装的一个所述的高压正装LED芯片的一个脚与对应的一段所述的上连接线路连接、另一个脚与对应的一段所述的下平行线路连接，每段所述的上平行线路上安装的另一个所述的高压正装LED芯片的一个脚与后一段所述的上连接线路连接、另一个脚与对应的一段所述的下平行线路连接，每段所述的下平行线路上安装的一个所述的低压正装LED芯片的一个脚与对应的一段所述的下连接线路连接、另一个脚与对应的一段所述的上平行线路连接，每段所述的下平行线路上安装的另一个所述的低压正装LED芯片的一个脚与后一段所述的下连接线路连接、另一个脚与对应的一段所述的上平行线路连接。这种结构的印刷线路，使得所有高压正装LED芯片通过上连接线路串联构成高压LED芯片组，并使得所有低压正装LED芯片通过下连接线路串联构成低压LED芯片组，高压LED芯片组与低压LED芯片组并联连接。所述的高压正装LED芯片选用电压为3.0V～3.4V的正装LED芯片，所述的低压正装LED芯片选用电压为2.7V～2.9V的正装LED芯片，这样所有高压正装LED芯片串联连接构成的高压LED芯片组与所有低压正装LED芯片串联连接构成的低压LED芯片组之间存在一定的电压差。所述的高压正装LED芯片的色温为3000K～10000K，所述的低压正装LED芯片的色温为1800K～2700K；所述的高压正装LED芯片和所述的低压正装LED芯片均通过纵向打线方式实现电连接。一种使用上述的可调色温的柔性LED灯丝条的灯丝灯，包括芯柱，所述的芯柱上连接有两根导丝，其特征在于：所述的柔性LED灯丝条折弯成螺旋状后安装于所述的芯柱上，所述的柔性LED灯丝条中的两个所述的电极对应与两根所述的导丝连接，然后通过芯柱将柔性LED灯丝条密封在泡壳内，充入导热气体或保护气体，再通过导丝连接驱动电源和灯头，制成灯丝灯。与现有技术相比，本发明的优点在于：在同一块柔性线路板上并列设置一列高压正装LED芯片和一列低压正装LED芯片，高压正装LED芯片和低压正装LED芯片的数量相同，且高压正装LED芯片与低压正装LED芯片之间以先并联后串联的方式电连接成一体构成光源或以先串联后并联的方式电连接成一体构成光源，光源的一端与其中一个电极连接，光源的另一端与另一个电极连接，即柔性线路板的两端各只有一个电极，焊点较少，从而降低了虚焊的风险，也简化了驱动电源的设计；通过在所有高压正装LED芯片所在的区域上涂覆高色温荧光胶，并在所有低压正装LED芯片所在的区域上涂覆低色温荧光胶，可以实现无极调色，调色范围大；高压正装LED芯片和低压正装LED芯片的数量相同，不需要外接电子器件来调压。附图说明图1a为现有的一种调色温方案的示意图；图1b为现有的另一种调色温方案的示意图；图2a为实施例一的柔性LED灯丝条未涂覆高色温荧光胶和低色温荧光胶的结构示意图；图2b为实施例一的柔性LED灯丝条已涂覆高色温荧光胶和低色温荧光胶的结构示意图；图3a为实施例二的柔性LED灯丝条未涂覆高色温荧光胶和低色温荧光胶的结构示意图；图3b为实施例二的柔性LED灯丝条已涂覆高色温荧光胶和低色温荧光胶的结构示意图；图4为实施例三的灯丝灯的结构示意图。具体实施方式以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。实施例一：本实施例提出的一种可调色温的柔性LED灯丝条，如图2a和图2b所示，其包括柔性线路板1、以一列且间隔排列方式设置于柔性线路板1上的多个高压正装LED芯片2、以一列且间隔排列方式设置于柔性线路板1上的多个低压正装LED芯片3、设置于柔性线路板1的两端上的电极41、42，一列高压正装LED芯片2和一列低压正装LED芯片3并列设置，高压正装LED芯片2和低压正装LED芯片3的数量相同，高压正装LED芯片2与低压正装LED芯片3之间以先并联后串联的方式电连接成一体构成光源，即每个高压正装LED芯片2与位置对应的一个低压正装LED芯片3并联连接构成一个LED芯片组，所有LED芯片组串联连接成一体构成光源，光源的一端与其中一个电极41连接，光源的另一端与另一个电极42连接，所有高压正装LED芯片2所在的区域上涂覆有高色温荧光胶5，所有低压正装LED芯片3所在的区域上涂覆有低色温荧光胶6。在本实施例中，柔性线路板1由柔性金属基板11和印刷于柔性金属基板11的正面上的印刷线路12组成，高压正装LED芯片2和低压正装LED芯片3安装于印刷线路12上。在本实施例中，印刷线路12包括多段平行线路13，平行线路13的段数与高压正装LED芯片2的个数相同，每段平行线路13由上平行线路131和下平行线路132组成，前一段平行线路13中的下平行线路132与后一段平行线路13中的上平行线路131通过连接线路133连接，第一段平行线路13中的上平行线路131与其中一个电极41连接，最后一段平行线路13中的下平行线路132与另一个电极42连接，每段平行线路13中的上平行线路131上安装一个高压正装LED芯片2且下平行线路132上安装一个低压正装LED芯片3，每段平行线路13上安装的高压正装LED芯片2和低压正装LED芯片3同一极性的一个脚均与该段平行线路13中的上平行线路131连接、同一极性的另一个脚均与该段平行线路13中的下平行线路132连接。这种结构的印刷线路12，使得相对应的高压正装LED芯片2与低压正装LED芯片3并联连接成一个LED芯片组，所有LED芯片组再串联连接在一起。在本实施例中，高压正装LED芯片2选用电压为5.7V～6.4V的正装LED芯片，低压正装LED芯片3选用电压为3.0V～3.4V的正装LED芯片，这样每个LED芯片组中并联的高压正装LED芯片2与低压正装LED芯片3之间存在一定的电压差。实施例二：本实施例提出的一种可调色温的柔性LED灯丝条，如图3a和图3b所示，其包括柔性线路板1、以一列且间隔排列方式设置于柔性线路板1上的多个高压正装LED芯片2、以一列且间隔排列方式设置于柔性线路板1上的多个低压正装LED芯片3、设置于柔性线路板1的两端上的电极41、42，一列高压正装LED芯片2和一列低压正装LED芯片3并列设置，高压正装LED芯片2和低压正装LED芯片3的数量相同，高压正装LED芯片2与低压正装LED芯片3之间以先串联后并联的方式电连接成一体构成光源，即所有高压正装LED芯片2串联连接构成一个高压LED芯片组，所有低压正装LED芯片3串联连接构成一个低压LED芯片组，高压LED芯片组与低压LED芯片组并联连接成一体构成光源，光源的一端与其中一个电极41连接，光源的另一端与另一个电极42连接，所有高压正装LED芯片2所在的区域上涂覆有高色温荧光胶5，所有低压正装LED芯片3所在的区域上涂覆有低色温荧光胶6。在本实施例中，柔性线路板1由柔性金属基板11和印刷于柔性金属基板11的正面上的印刷线路12组成，高压正装LED芯片2和低压正装LED芯片3安装于印刷线路12上。在本实施例中，印刷线路12包括四条平行线路13，每条平行线路13由多段不相连的间隔线路组成，四条平行线路13各自中的间隔线路依次作为上连接线路134、上平行线路131、下平行线路132、下连接线路135，上连接线路134和下连接线路135的段数相同，上平行线路131和下平行线路132的段数相同，第一段上连接线路134和第一段下连接线路135均与其中一个电极41连接，最后一段上连接线路134和最后一段下连接线路135均与另一个电极42连接，每段上平行线路131上安装两个高压正装LED芯片2，每段下平行线路132上安装两个低压正装LED芯片3，每段上平行线路131上安装的一个高压正装LED芯片2的一个脚与对应的一段上连接线路134连接、另一个脚与对应的一段下平行线路132连接，每段上平行线路131上安装的另一个高压正装LED芯片2的一个脚与后一段上连接线路134连接、另一个脚与对应的一段下平行线路132连接，每段下平行线路132上安装的一个低压正装LED芯片3的一个脚与对应的一段下连接线路135连接、另一个脚与对应的一段上平行线路131连接，每段下平行线路132上安装的另一个低压正装LED芯片3的一个脚与后一段下连接线路135连接、另一个脚与对应的一段上平行线路131连接。这种结构的印刷线路12，使得所有高压正装LED芯片2通过上连接线路134串联构成高压LED芯片组，并使得所有低压正装LED芯片3通过下连接线路135串联构成低压LED芯片组，高压LED芯片组与低压LED芯片组并联连接。在本实施例中，高压正装LED芯片2选用电压为3.0V～3.4V的正装LED芯片，低压正装LED芯片3选用电压为2.7V～2.9V的正装LED芯片，这样所有高压正装LED芯片2串联连接构成的高压LED芯片组与所有低压正装LED芯片3串联连接构成的低压LED芯片组之间存在一定的电压差。上述两个实施例的柔性LED灯丝条中，高压正装LED芯片2的色温选择范围为3000K～10000K，低压正装LED芯片3的色温选择范围为1800K～2700K。高压正装LED芯片2和低压正装LED芯片3均通过纵向打线方式实现电连接。上述两个实施例的柔性LED灯丝条调色温的原理为：当电流较小时，低压正装LED芯片3获得大部分电流，高压正装LED芯片2获得少量电流，低压正装LED芯片3全亮，高压正装LED芯片2微亮，此时该柔性LED灯丝条的色温显示低色温，随着电流增加，高压正装LED芯片2获得电流增加，亮度逐渐增加，该柔性LED灯丝条的色温逐渐由低色温向高色温变化，当电流增加到足够大时，高压正装LED芯片2和低压正装LED芯片3全亮，此时该柔性LED灯丝条的色温显示高色温。实施例三：本实施例提出了一种使用实施例一或实施例二的可调色温的柔性LED灯丝条的灯丝灯，如图4所示，其包括芯柱81，芯柱81上连接有两根导丝82、83，柔性LED灯丝条84折弯成螺旋状后安装于芯柱81上，柔性LED灯丝条84中的两个电极41、42对应与两根导丝82、83连接，然后通过芯柱81将柔性LED灯丝条84密封在泡壳85内，充入导热气体或保护气体，再通过导丝82、83连接驱动电源图中未示出和灯头86，制成灯丝灯。

权利要求：1.一种可调色温的柔性LED灯丝条，其特征在于：包括柔性线路板、以一列且间隔排列方式设置于所述的柔性线路板上的多个高压正装LED芯片、以一列且间隔排列方式设置于所述的柔性线路板上的多个低压正装LED芯片、设置于所述的柔性线路板的两端上的电极，一列所述的高压正装LED芯片和一列所述的低压正装LED芯片并列设置，所述的高压正装LED芯片和所述的低压正装LED芯片的数量相同，所述的高压正装LED芯片与所述的低压正装LED芯片之间以先并联后串联的方式电连接成一体构成光源或以先串联后并联的方式电连接成一体构成光源，所述的光源的一端与其中一个所述的电极连接，所述的光源的另一端与另一个所述的电极连接，所有所述的高压正装LED芯片所在的区域上涂覆有高色温荧光胶，所有所述的低压正装LED芯片所在的区域上涂覆有低色温荧光胶。2.根据权利要求1所述的可调色温的柔性LED灯丝条，其特征在于：所述的柔性线路板由柔性金属基板和印刷于所述的柔性金属基板的正面上的印刷线路组成，所述的高压正装LED芯片和所述的低压正装LED芯片安装于所述的印刷线路上。3.根据权利要求2所述的可调色温的柔性LED灯丝条，其特征在于：每个所述的高压正装LED芯片与位置对应的一个所述的低压正装LED芯片并联连接构成一个LED芯片组，所有所述的LED芯片组串联连接成一体构成所述的光源。4.根据权利要求3所述的可调色温的柔性LED灯丝条，其特征在于：所述的印刷线路包括多段平行线路，所述的平行线路的段数与所述的高压正装LED芯片的个数相同，每段所述的平行线路由上平行线路和下平行线路组成，前一段所述的平行线路中的所述的下平行线路与后一段所述的平行线路中的所述的上平行线路通过连接线路连接，第一段所述的平行线路中的所述的上平行线路与其中一个所述的电极连接，最后一段所述的平行线路中的所述的下平行线路与另一个所述的电极连接，每段所述的平行线路中的所述的上平行线路上安装一个所述的高压正装LED芯片且所述的下平行线路上安装一个所述的低压正装LED芯片或所述的下平行线路上安装一个所述的高压正装LED芯片且所述的上平行线路上安装一个所述的低压正装LED芯片，每段所述的平行线路上安装的所述的高压正装LED芯片和所述的低压正装LED芯片同一极性的一个脚均与该段所述的平行线路中的所述的上平行线路连接、同一极性的另一个脚均与该段所述的平行线路中的所述的下平行线路连接。5.根据权利要求3或4所述的可调色温的柔性LED灯丝条，其特征在于：所述的高压正装LED芯片选用电压为5.7V～6.4V的正装LED芯片，所述的低压正装LED芯片选用电压为3.0V～3.4V的正装LED芯片。6.根据权利要求2所述的可调色温的柔性LED灯丝条，其特征在于：所有所述的高压正装LED芯片串联连接构成一个高压LED芯片组，所有所述的低压正装LED芯片串联连接构成一个低压LED芯片组，所述的高压LED芯片组与所述的低压LED芯片组并联连接成一体构成所述的光源。7.根据权利要求6所述的可调色温的柔性LED灯丝条，其特征在于：所述的印刷线路包括四条平行线路，每条所述的平行线路由多段不相连的间隔线路组成，四条所述的平行线路各自中的所述的间隔线路依次作为上连接线路、上平行线路、下平行线路、下连接线路，所述的上连接线路和所述的下连接线路的段数相同，所述的上平行线路和所述的下平行线路的段数相同，第一段所述的上连接线路和第一段所述的下连接线路均与其中一个所述的电极连接，最后一段所述的上连接线路和最后一段所述的下连接线路均与另一个所述的电极连接，每段所述的上平行线路上安装两个所述的高压正装LED芯片，每段所述的下平行线路上安装两个所述的低压正装LED芯片，每段所述的上平行线路上安装的一个所述的高压正装LED芯片的一个脚与对应的一段所述的上连接线路连接、另一个脚与对应的一段所述的下平行线路连接，每段所述的上平行线路上安装的另一个所述的高压正装LED芯片的一个脚与后一段所述的上连接线路连接、另一个脚与对应的一段所述的下平行线路连接，每段所述的下平行线路上安装的一个所述的低压正装LED芯片的一个脚与对应的一段所述的下连接线路连接、另一个脚与对应的一段所述的上平行线路连接，每段所述的下平行线路上安装的另一个所述的低压正装LED芯片的一个脚与后一段所述的下连接线路连接、另一个脚与对应的一段所述的上平行线路连接。8.根据权利要求6或7所述的可调色温的柔性LED灯丝条，其特征在于：所述的高压正装LED芯片选用电压为3.0V～3.4V的正装LED芯片，所述的低压正装LED芯片选用电压为2.7V～2.9V的正装LED芯片。9.根据权利要求4或7所述的可调色温的柔性LED灯丝条，其特征在于：所述的高压正装LED芯片的色温为3000K～10000K，所述的低压正装LED芯片的色温为1800K～2700K；所述的高压正装LED芯片和所述的低压正装LED芯片均通过纵向打线方式实现电连接。10.一种使用权利要求4或7所述的可调色温的柔性LED灯丝条的灯丝灯，包括芯柱，所述的芯柱上连接有两根导丝，其特征在于：所述的柔性LED灯丝条折弯成螺旋状后安装于所述的芯柱上，所述的柔性LED灯丝条中的两个所述的电极对应与两根所述的导丝连接。

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