申请/专利权人：西安核设备有限公司

申请日：2024-01-30

公开（公告）日：2024-03-05

公开（公告）号：CN117644312A

主分类号：B23K31/12

分类号：B23K31/12;B23K37/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.22#实质审查的生效;2024.03.05#公开

摘要：本发明公开了一种双层薄壁D型截面的端面筋板封焊模拟检漏件及制备方法，所述第一模拟内壳通过第一焊缝与第一模拟端面筋板垂直焊接，第一模拟外壳通过第二焊缝与第一模拟端面筋板垂直焊接，焊接成“Π”型结构，所述第二模拟内壳通过第一焊缝与第二模拟端面筋板垂直焊接，第二模拟外壳通过第二焊缝与第二模拟端面筋板垂直焊接，焊接成“Π”型结构，两个“Π”型结构背靠背贴紧形成“H”型结构，“H”型结构紧贴的两侧面均通过依次相接的第三焊缝和第四焊缝焊接，“H”型结构贴紧的两端面通过第五焊缝焊接，“H”型结构远离第四焊缝的一端面连接有进气管，进气管连接氦质谱检漏仪。

主权项：1.一种双层薄壁D型截面的端面筋板封焊模拟检漏件，其特征在于：包括第一模拟内壳（1）、第二模拟内壳（2）、第一模拟外壳（3）、第二模拟外壳（4）、第一模拟端面筋板（5）、第二模拟端面筋板（6）和进气管（7），所述第一模拟内壳（1）通过第一焊缝（8）与第一模拟端面筋板（5）垂直焊接，第一模拟外壳（3）通过第二焊缝（9）与第一模拟端面筋板（5）垂直焊接，第一模拟内壳（1）、第一模拟外壳（3）和第一模拟端面筋板（5）焊接成“Π”型结构，所述第二模拟内壳（2）通过第一焊缝（8）与第二模拟端面筋板（6）垂直焊接，第二模拟外壳（4）通过第二焊缝（9）与第二模拟端面筋板（6）垂直焊接，第二模拟内壳（2）、第二模拟外壳（4）和第二模拟端面筋板（6）焊接成“Π”型结构，两个“Π”型结构背靠背贴紧形成“H”型结构，“H”型结构紧贴的两侧面均通过依次相接的第三焊缝（10）和第四焊缝（11）焊接，“H”型结构贴紧的两端面通过第五焊缝（12）焊接，“H”型结构远离第四焊缝（11）的一端面连接有进气管（7），进气管（7）连接氦质谱检漏仪。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安核设备有限公司 双层薄壁D型截面的端面筋板封焊模拟检漏件及制备方法

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